[发明专利]高通量碳化硅陶瓷过滤膜及其制备方法有效
申请号: | 202110448901.7 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN113121241B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 袁林峰;约翰尼·马切尔;胡广;胡飞 | 申请(专利权)人: | 南京依柯卡特排放技术股份有限公司 |
主分类号: | B01D71/02 | 分类号: | B01D71/02;B01D67/00;C04B35/565;C04B35/622;C04B38/00 |
代理公司: | 南京行高知识产权代理有限公司 32404 | 代理人: | 王培松 |
地址: | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通量 碳化硅 陶瓷 滤膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1) 制备多通道管状坯体,并高温烧结多通道管状坯体,通过重结晶制备出具有第一均值孔径的微孔结构的载体;
(2) 竖立载体,将膜层浆液从步骤(1)制备的得到的载体底部载入通道,待膜层浆液到达所述载体顶部,保持预定时间后,释放通道里的膜层浆液,形成通道膜层;其中所述膜层浆液的颗粒与所述载体表面携带同性电荷;
(3) 干燥步骤(2)制备的通道膜层;
(4) 在惰性气氛保护条件下,高温烧结所述通道膜层,形成具有第二均值孔径的微孔结构,制作出分离层;以及
(5) 对步骤(4)得到的分离层进行高温氧化烧结,去除残留碳。
2.根据权利要求1所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)的载体的制备包括如下步骤:
将具有第一粒径错配比的碳化硅粉与第一助剂和水混合后,挤出成型多通道管状坯体,再对坯体进行烧结,通过坯体重结晶,在通道的壁上形成具有第一均值孔径的微孔结构,即得。
3.根据权利要求2所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述具有第一粒径错配比的碳化硅粉包含碳化硅粉I和碳化硅粉II,所述碳化硅粉I的中值粒径为所述碳化硅粉II的中值粒径的5-30倍。
4.根据权利要求3所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述碳化硅粉I的中值粒径在10-30μm之间;所述碳化硅粉II的中值粒径在0.5-6μm之间。
5.根据权利要求3所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述第一助剂包含粘合剂、增塑剂以及分散剂。
6.根据权利要求5所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述碳化硅粉I、所述碳化硅粉II、所述粘合剂、所述增塑剂、所述分散剂与所述水的质量比为(50-75):(10-20):(4-8):(1-3):(1-3):(10-20)。
7.根据权利要求1所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,在步骤(1)中,高温烧结多通道管状坯体之前,还包含对所述多通道管状坯体进行干燥。
8.根据权利要求1所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,所述膜层浆液由具有第二粒径错配比的碳化硅粉、第二助剂与水混合制成,所述具有第二粒径错配比的碳化硅粉包含碳化硅粉III和碳化硅粉IV,所述碳化硅粉III的中值粒径为所述碳化硅粉IV的中值粒径的3-8倍。
9.根据权利要求8所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述碳化硅粉III的中值粒径在0.5-6μm之间 ,所述碳化硅粉IV的中值粒径在0.1-3μm之间。
10.根据权利要求8所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述第二助剂包含粘合剂、增塑剂、分散剂、消泡剂以及表面活性剂,其中,所述碳化硅粉III、所述碳化硅粉IV、所述粘合剂、所述增塑剂、所述分散剂、所述消泡剂、所述表面活性剂和所述水的质量比为(5-15):(5-15):(3-10):(5-15):(0-1.5):(0-1.5):(1-5):(50-80)。
11.根据权利要求8-10中任意一项所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述膜层浆液的pH值在6-10之间。
12.根据权利要求8-10中任意一项所述的高通量碳化硅陶瓷过滤膜的制备方法,其特征在于,所述膜层浆液先通过如下预处理方法处理再载入通道中:
添加直径8-10mm氧化铝球,滚动碾磨12-48小时。
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