[发明专利]一种二极管、二极管的设计方法和光伏组件在审
| 申请号： | 202110435781.7 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112951816A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁忠军 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/861;H01L31/044 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 潘云峰 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 设计 方法 组件 | ||
1.一种二极管封装结构，其特征在于，包括：
底板；
连接件，安装在所述底板上；
两个晶粒，其中一个所述晶粒安装在所述连接件上，另一个所述晶粒安装在所述底板上；
跳线，一端与所述位于连接件上的晶粒上方连接，另一端与底板连接。
2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所述底板为导电片，所述跳线为金属跳线。
3.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所述连接件为：
绝缘片；
两块压焊金属片，分别装配于所述绝缘片的正反两面，其中一块所述压焊片与所述底板连接。
4.根据权利要求3所述的二极管封装结构，其特征在于，还包括两根引出线，一根所述引出线与装配于所述底板上的晶粒上方连接，另一根所述引出线与位于所述绝缘片上方的所述压焊金属片连接。
5.根据权利要求3所述的二极管封装结构，其特征在于，所述绝缘片为陶瓷片或高分子材料片或尼龙片或高树脂片。
6.根据权利要求3所述的二极管封装结构，其特征在于，所述绝缘片的正投影面覆盖所述压焊金属片的正投影面。
7.根据权利要求1-6任一项所述的二极管封装结构，其特征在于，所述底板的侧边设置有分压段。
8.一种权利要求1-7任一项所述的二极管的设计方法，其特征在于，包括：总面积设定步骤，根据二极管的允许电流的设定值，设定二极管的晶粒的总面积；
单个晶粒规格设定步骤，选用两个规格面积为总面积的一半的晶粒进行串联，完成装配。
9.一种光伏组件，其特征在于，包括多个权利要求8所述的二极管。
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