[发明专利]一种含有BGA结构的FPC产品制作方法及线路板

说明书

本发明公开了一种含有BGA结构的FPC产品制作方法及线路板。其中，含有BGA结构的FPC产品制作方法包括以下步骤：根据待加工FPC的尺寸制作相应尺寸的覆盖膜；制作含有BGA焊盘结构的待加工FPC半成品；将所述覆盖膜与所述待加工FPC半成品进行压合；对已压合所述覆盖膜的所述待加工FPC半成品进行镭射开窗，将所述BGA焊盘上的所述覆盖膜打穿；对镭射后的所述待加工FPC半成品进行清洗，得到成品含有BGA结构的FPC产品。采用本发明的技术方案，使用镭射工艺对FPC产品进行BGA焊盘开窗，镭射机可以实现最小开窗0.05毫米，对位精度达0.025毫米；缩小了焊盘开窗的同时提高了对位的精度。避免了焊盘偏位的问题，解决了偏位虚焊的技术问题。

技术领域

本发明涉及柔性线路板生产技术领域，更具体地，涉及一种含有BGA结构的FPC产品制作方法及线路板。

背景技术

在线路板制作领域，随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，市场上又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array)。

目前产品BGA结构FPC产品制作工艺与QFP(QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思)的四面引脚制作工艺相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。此种方式，焊盘开窗大，精度低，容易发生焊盘偏位现象，直接导致SMT产品贴片打件，偏位虚焊等不良。

发明内容

为了解决上述BGA结构FPC焊盘开窗大，精度低；容易发生焊盘偏位现象，直接导致SMT产品贴片打件，偏位虚焊等不良的技术问题，本发明提供一种含有BGA结构的FPC产品制作方法，并具体提供如下技术方案：

一种含有BGA结构的FPC产品制作方法，包括以下步骤：

S1：根据待加工FPC的尺寸制作相应尺寸的覆盖膜；

S2：制作含有BGA焊盘结构的待加工FPC半成品；

S3：将所述覆盖膜与所述待加工FPC半成品进行压合；

S4：对已压合所述覆盖膜的所述待加工FPC半成品进行镭射开窗，将所述BGA焊盘上的所述覆盖膜打穿；

S5：对镭射后的所述待加工FPC半成品进行清洗，得到成品含有BGA结构的FPC产品。

进一步地，在步骤S2中，包括以下步骤：

将FPC原料裁切成设计加工所需要的尺寸；

在裁切好的FPC原料上钻孔，其中包括加工出第二定位孔；

在FPC原料表面及所述第二定位孔的内壁镀铜；

在已镀铜的FPC表面贴合一层由感光材料制成的干膜；

已压膜的FPC进行紫外光照射,使所述干膜发生聚合反应,透过底片菲林将需要的图案转移到FPC表面上，其中，所述图案包括线路图形、BGA结构和光学MARK点；

将压覆在FPC表面的干膜中未曝光的部分溶解掉，露出一部分FPC表面；

将露出的FPC表面的铜面溶解掉，使FPC表面形成需要的图形；

去除FPC表面已曝光的干膜，得到含有所需图形的所述待加工FPC半成品。

进一步地，在步骤S1中，包括如下步骤：

S11：将覆盖膜原料裁切到与所述待加工FPC半成品适配的尺寸；

S12：在的覆盖膜上加工所述第一定位孔；

S13：对覆盖膜进行冲切开窗。