[发明专利]柔性显示屏及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110409880.8 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113140159A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 贾军宝 申请(专利权)人: 广州市豪越新能源设备有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;H01L27/32;H01L51/52
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 成伟
地址: 523000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 显示屏 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及柔性显示屏及其制作方法,该柔性显示屏包括柔性显示电路、显示驱动芯片、绝缘导热套。显示驱动芯片与柔性基材相对的表面具有晶圆凸块,晶圆凸块的底部四周向内凹陷形成凹部。绝缘导热套向内延伸形成嵌入部,嵌入部嵌入在所述凹部中,绝缘导热套内部容纳焊锡材料。本发明使驱动芯片与柔性显示电路连接可靠,解决了柔性显示屏在焊接过程中对柔性基材造成损伤问题。

技术领域

本发明涉及显示屏领域,尤其涉及柔性显示屏及其制作方法。

背景技术

柔性显示屏是由柔软材料制成的可变形可弯曲的一种显示装置。和传统显示器相比,柔性显示屏使用柔性显示基材作为显示介质、显示电路和外部控制电路的载体。目前,可以实现柔性显示的技术主要有液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)、有机电致发光(Organiclight emitting devices,OLED)、电泳显示(ElectrophoreticDisplay,EPD)。

柔性显示基材作为柔性显示技术的核心,均具有轻薄、柔软的特点。目前将柔性显示基材作为载体的显示电路与外部驱动芯片连接采用金属线,焊接方式、ACF胶形式。焊接方式可节省成本,连接后外部驱动芯片与柔性显示基材距离近,可以减少占用空间。现有技术中,一般将柔性基材和驱动芯片分别加热,使锡金熔化形成合金,完成电性连接。然而,柔性基材与驱动芯片在导热、应力性能上存在很大差距,两者加热达到焊接时机难以把控。而且柔性基材轻薄且可能容易产生形变,对柔性基材加热过程中加热片与柔性基材接触不均,导致柔性基材的受热不均匀,将影响到焊接的效果。

发明内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,本发明提供一种柔性显示屏及其制作方法。

本发明为解决其问题所采用的技术方案是:

柔性显示屏,包括:柔性显示电路,形成于柔性基材上;显示驱动芯片,所述显示驱动芯片与所述柔性基材相对的表面具有晶圆凸块,所述晶圆凸块的底部四周向内凹陷形成凹部;绝缘导热套,所述绝缘导热套设置在所述柔性基材与所述显示驱动芯片之间,所述绝缘导热套向内延伸形成嵌入部,所述嵌入部嵌入在所述凹部中;所述绝缘导热套内部容纳焊锡材料。

优选地,所述显示驱动芯片包括显示驱动电路、芯片基材、保护层,所述晶圆凸块设置在所述显示驱动电路上,所述保护层具有开口,所述晶圆凸块及所述绝缘导热套从所述开口中伸出。

优选地,所述柔性显示电路具有焊盘,所述绝缘导热套的端部与所述焊盘相接触,将热量传导至所述焊盘。

优选地,所述绝缘导热套外围添加密封胶。

优选地,所述绝缘导热套由环氧树脂或丙烯酸树脂制作。

优选地,所述晶圆凸块为横截面为圆形,所述绝缘导热套具有环形主体,所述嵌入部沿所述环形主体间隔设置。

优选地,所述晶圆凸块的外沿与所述绝缘导热套环状主体的内壁之间具有间隙。

优选地,其特征在于,所述绝缘导热套具有弹性。

优选地,所述嵌入部粘接于所述芯片基材或所述显示驱动电路上。

本发明还提供了一种上述柔性显示屏的制作方法,包括以下步骤:

将所述显示驱动芯片去封装;

将所述绝缘导热套安装于所述晶圆凸块处;

对所述晶圆凸块上植锡球,所述锡球突出所述保护层的高度大于所述绝缘导热套突出所述保护层的高度;

在所述显示驱动芯片与设置所述晶圆凸块相反的表面放置加热片加热;

下压所述显示驱动芯片,使所述显示驱动芯片与所述柔性基材靠近至接触所述柔性显示电路。

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