[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种通过抑制水分从层叠陶瓷电子部件的外部向内部的浸入而能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备层叠体和配置在层叠体的两端面的外部电极。外部电极具有基底电极层和配置在基底电极层上的多层镀敷层，基底电极层具有金属成分和陶瓷成分。多层镀敷层之中位于基底电极层上的镀敷层的金属扩散到基底电极层中，并从基底电极层的表层到达层叠体的界面，并且存在于基底电极层中包含的金属成分彼此接触的界面、基底电极层中包含的金属成分和陶瓷成分接触的界面、以及基底电极层中包含的金属成分和层叠体的界面。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠陶瓷电子部件与以往相比在越来越严酷的环境下被使用。

这样的一般的层叠陶瓷电容器具备层叠了多个陶瓷层和多个内部电极的电容元件(部件主体)，在电容元件的外表面形成有外部电极。内部电极被引出到电容元件的端面、侧面，并与外部电极连接。外部电极例如包含基底电极和镀敷层，基底电极通过涂敷导电性膏并进行烧成而形成，镀敷层形成在基底电极的外表面。镀敷层有时根据需要而包含多个层。

例如，在日本特开2017-168488号公报公开了具备如下的外部电极的层叠陶瓷电容器，该外部电极包含以Ni为主成分的基底电极层、形成在基底电极层的外表面的Cu镀敷层、形成在Cu镀敷层的外表面的Ni镀敷层、和形成在Ni镀敷层的外表面的Sn镀敷层。在日本特开2017-168488号公报公开的层叠陶瓷电容器中，外部电极的Cu镀敷层的耐湿性高，实现了抑制水分从外部浸入到外部电极的内侧的功能。

然而，Cu镀敷层是在基底电极层的外表面通过镀敷生长而形成的，通常，Cu镀敷层的缘部与电容元件的外表面相接，但是Cu镀敷层的缘部和电容元件的外表面并非牢固地接合。

因此，在Cu镀敷层的厚度小等情况下，存在如下情况，即，水分会经由Cu镀敷层的缘部和电容元件的外表面的间隙从外部浸入到外部电极的内部(晶界内、外部电极与电容元件之间)，且由于该水分到达至内部电极，从而层叠陶瓷电容器的耐湿可靠性劣化。

此外，例如存在如下情况，即，有时在用于形成Sn镀敷层的镀敷液中混合有界面活性剂，该镀敷液(水分)会经由Cu镀敷层的缘部和电容元件的外表面的间隙而浸入到外部电极的内部(晶界内、外部电极与电容元件之间)，从而层叠陶瓷电容器的特性劣化。

除此以外，在完成了层叠陶瓷电容器之后，存在如下情况，即，由于大气中的水分会经由Cu镀敷层的缘部和电容元件的外表面的间隙而浸入到外部电极的内部(晶界内、外部电极与电容元件之间)，从而层叠陶瓷电容器的特性劣化。

发明内容

故而，本发明的主要目的在于，提供一种通过抑制水分从层叠陶瓷电子部件的外部向内部的浸入而能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。