[发明专利]层叠陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，具有：

层叠体，包含层叠的多个陶瓷层，并包含在高度方向上相对的第1主面以及第2主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与高度方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；

第1内部电极层，配置在所述多个陶瓷层上，并在所述第1端面露出；

第2内部电极层，配置在所述多个陶瓷层上，并在所述第2端面露出；

第1外部电极，与所述第1内部电极层连接，并配置在所述第1端面上；以及

第2外部电极，与所述第2内部电极层连接，并配置在所述第2端面上，

在所述层叠陶瓷电子部件中，

所述第1外部电极具有配置在所述层叠体的所述第1端面上并具有金属成分和陶瓷成分的第1基底电极层和位于所述第1基底电极层上的多层第1镀敷层，

所述第2外部电极具有配置在所述层叠体的所述第2端面上并具有金属成分和陶瓷成分的第2基底电极层和位于所述第2基底电极层上的多层第2镀敷层，

所述多层所述第1镀敷层之中位于所述第1基底电极层上的所述第1镀敷层的金属扩散到所述第1基底电极层中，并从所述第1基底电极层的表层到达所述层叠体的界面，并且存在于所述第1基底电极层中包含的所述金属成分彼此接触的界面、所述第1基底电极层中包含的所述金属成分和所述第1基底电极层中包含的所述陶瓷成分接触的界面、以及所述第1基底电极层中包含的所述金属成分和所述层叠体的界面，

所述多层所述第2镀敷层之中位于所述第2基底电极层上的所述第2镀敷层的金属扩散到所述第2基底电极层中，并从所述第2基底电极层的表层到达所述层叠体的界面，并且存在于所述第2基底电极层中包含的所述金属成分彼此接触的界面、所述第2基底电极层中包含的所述金属成分和所述第2基底电极层中包含的所述陶瓷成分接触的界面、以及所述第2基底电极层中包含的所述金属成分和所述层叠体的界面。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述第1基底电极层以及所述第2基底电极层包含的所述金属成分是Ni。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述多层所述第1镀敷层之中位于所述第1基底电极层上的所述第1镀敷层的金属以及所述多层所述第2镀敷层之中位于所述第2基底电极层上的所述第2镀敷层的金属是Cu。