[发明专利]沉浸式冷却系统在审

专利信息
申请号: 202110400256.1 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN115209675A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 谭理光;臧淞 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李琛;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 沉浸 冷却系统
【说明书】:

本公开提供一种沉浸式冷却系统。其结构包括箱体、通口、第一介电质液体、工作物件以及冷凝单元。箱体具有空间以及上盖,其中上盖可拆地设置于箱体,选择地封闭或开启空间。通口连通至箱体的空间。第一介电质液体容置于空间,且形成一液体表面,其中第一介电质液体的液体表面与通口彼此相邻设置。工作物件沉浸于第一介电质液体内。冷凝单元设置于箱体的空间内,且位于第一介电质液体的液体表面之上。其中通口于沉浸式冷却系统进行一冷却作业时呈关闭,第一介电质液体密封于空间内,工作物件产生的热能通过第一介电质液体以及冷凝单元逸散。

技术领域

本公开涉及一种冷却系统,特别涉及一种沉浸式冷却系统,避免挥发性介电质液体于系统进行维修作业时流失,并确保冷却效能的稳定性。

背景技术

沉浸式冷却系统(immersion cooling system)是一种将电子设备浸入导热介电质液体(thermally conductive dielectric liquid)或冷媒中而实现散热效能的冷却系统。其中导热介电质液体与电子设备中的发热电子组件直接接触,然后通过冷热交换器将热量从系统中除去。因此,适用于沉浸式冷却系统的导热介电质液体必须具有非常好的绝缘性能,以确保导热介电质液体可以安全地与通电的发热电子组件接触。

另一方面,沉浸式冷却系统使用的介电质液体更涉及相变化,具有易挥发的特性。因此,在沉浸式冷却系统在进行开盖维护过程时,处于开放空间的介电质液体会因蒸发作用而显著流失。由于沉浸式冷却系统中使用成本昂贵的介电质液体,若显著流失可能会影响整体系统的冷却效能,更将增加成本。

有鉴于此,实有必要提供一种沉浸式冷却系统,避免挥发性介电质液体于系统维修时流失,并确保冷却效能的稳定性,以解决现有技术的缺失。

发明内容

本公开的目的在于提供一种沉浸式冷却系统,以在系统维修或装卸工作物件时防止介电质液体流失。

为达前述目的,本公开提供一种沉浸式冷却系统,包括箱体、第一介电质液体以及通口。箱体具有空间。第一介电质液体容置于空间,且形成一液体表面。通口连通至液体表面上方的空间,且邻设于液体表面。其中通口于沉浸式冷却系统进行冷却作业时呈关闭,使第一介电质液体密封于空间内,且通口连接第一介电质液体的液体表面。

为达前述目的,本公开另提供一种沉浸式冷却系统,包括箱体、第一介电质液体、第二介电质液体以及连通物件。箱体具有空间。第一介电质液体容置于空间。第二介电质液体覆盖第一介电质的液体表面。连通物件容置于空间。连通物件用以使部分第一介电质液体的液体表面不被第二介电质液体覆盖或被第二介电质液体覆盖。

为达前述目的,本公开再提供一种沉浸式冷却系统,包括箱体、第一介电质液体、第二介电质液体以及连通物件。箱体具有空间。第一介电质液体容置于空间。第二介电质液体位于第一介电质液体上方且与第一介电质液体接触。连通物件容置于空间。连通物件用以使部分第一介电质液体暴露或不暴露于未被第一介电质液体及第二介电质液体填充的空间。

附图说明

图1是公开本公开第一优选实施例的沉浸式冷却系统的结构示意图。

图2是公开本公开第一优选实施例的沉浸式冷却系统将第二介电质液体导入箱体空间的示意图。

图3是公开本公开第二优选实施例的沉浸式冷却系统使第一介电质液体不暴露于未被第一介电质液体及第二介电质液体填充的空间,且被第二介电质液体覆盖的示意图。

图4是公开本公开第二优选实施例的沉浸式冷却系统使部分第一介电质液体暴露于未被第一介电质液体及第二介电质液体填充的空间,且不被第二介电质液体覆盖的示意图。

附图标记说明:

1、1a:沉浸式冷却系统

10:箱体

11:空间

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