[发明专利]沉浸式冷却系统

权利要求书

1.一种沉浸式冷却系统，包括：

一箱体，具有一空间；

一第一介电质液体，容置于该空间，且形成一液体表面；以及

一通口，邻设于该液体表面。

2.如权利要求1所述的沉浸式冷却系统，还包括一第二介电质液体，通过该通口进出该空间，其中该第二介电质液体进入该空间时，该第二介电质液体覆盖该第一介电质液体。

3.如权利要求2所述的沉浸式冷却系统，其中该第一介电质液体与该第二介电质液体互不相溶。

4.如权利要求2所述的沉浸式冷却系统，其中该第二介电质液体的密度小于该第一介电质液体的密度。

5.如权利要求2所述的沉浸式冷却系统，其中该第二介电质液体的蒸气压小于该第一介电质液体的蒸气压。

6.如权利要求2所述的沉浸式冷却系统，还包括一储液槽，通过该通口与该空间连通，其中该储液槽用以存储该第二介电质液体。

7.如权利要求6所述的沉浸式冷却系统，还包括一控制装置，用以使该储液槽与该空间连通或不连通。

8.如权利要求6所述的沉浸式冷却系统，还包括一泵，用以使该第二介电质液体进出该储液槽或该空间。

9.如权利要求1所述的沉浸式冷却系统，还包括一冷凝单元，设置于该液体表面上方的该空间。

10.如权利要求1所述的沉浸式冷却系统，还包括一工作物件，沉浸于该第一介电质液体内。

11.一种沉浸式冷却系统，包括：

一箱体，具有一空间；

一第一介电质液体，容置于该空间；

一第二介电质液体，覆盖该第一介电质的一液体表面；以及

一连通物件，容置于该空间，该连通物件用以使部分该第一介电质液体的该液体表面不被该第二介电质液体覆盖或被该第二介电质液体覆盖。

12.如权利要求11所述的沉浸式冷却系统，其中该第一介电质液体与该第二介电质液体互不相溶。

13.如权利要求11所述的沉浸式冷却系统，其中该第二介电质液体的密度小于该第一介电质液体的密度。

14.如权利要求11所述的沉浸式冷却系统，其中该第二介电质液体的蒸气压小于该第一介电质液体的蒸气压。

15.如权利要求11所述的沉浸式冷却系统，还包括一冷凝单元，设置于该液体表面上方的该空间。

16.如权利要求11所述的沉浸式冷却系统，还包括一工作物件，沉浸于该第一介电质液体内。

17.一种沉浸式冷却系统，包括：

一箱体，具有一空间；

一第一介电质液体，容置于该空间；

一第二介电质液体，位于该第一介电质液体上方且与该第一介电质液体接触；以及

一连通物件，容置于该空间，该连通物件用以使部分该第一介电质液体暴露或不暴露于未被该第一介电质液体及该第二介电质液体填充的该空间。

18.如权利要求17所述的沉浸式冷却系统，其中该第一介电质液体与该第二介电质液体互不相溶。

19.如权利要求17所述的沉浸式冷却系统，其中该第二介电质液体的密度小于该第一介电质液体的密度。

20.如权利要求17所述的沉浸式冷却系统，其中该第二介电质液体的蒸气压小于该第一介电质液体的蒸气压。