[发明专利]显示面板、控制电路板及显示装置在审
| 申请号: | 202110395564.X | 申请日: | 2021-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN113130612A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 魏俊波;杨盛际;卢鹏程;黄冠达;田元兰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 控制 电路板 显示装置 | ||
本公开关于一种显示面板、控制电路板及显示装置,涉及显示技术领域。本公开的显示面板包括驱动背板,驱动背板具有显示区和位于显示区外的外围区,外围区具有绑定区;驱动背板包括驱动电路,驱动电路设于显示区和外围区;绑定区设有多个焊盘,各焊盘均用于与控制电路板绑定;各焊盘包括驱动焊盘和空置的虚设焊盘;驱动焊盘与驱动电路连接,用于传输来自控制电路板的控制信号。本公开的显示面板可降低显示面板与控制电路板分离的风险,提高可靠性。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板、控制电路板及显示装置。
背景技术
在手机、平板电脑等电子设备中,显示装置是关键的部件。其中,采用OLED(有机发光二极管)的电致有机发光显示面板的应用较为广泛。但是,现有显示装置在发生较大震动时,容易发生故障,影响正常使用。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
本公开的目的在于提供一种显示面板、控制电路板及显示装置,可降低显示面板与控制电路板分离的风险,提高可靠性。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括驱动背板,所述驱动背板具有显示区和位于所述显示区外的外围区,所述外围区具有绑定区;
所述驱动背板包括驱动电路,所述驱动电路设于所述显示区和所述外围区;
所述绑定区设有多个焊盘,各所述焊盘均用于与控制电路板绑定;各所述焊盘包括驱动焊盘和空置的虚设焊盘;所述驱动焊盘与所述驱动电路连接,用于传输来自所述控制电路板的控制信号。
在本公开的一种示例性实施例中,所述焊盘还包括隔离焊盘,所述隔离焊盘至少与一所述驱动焊盘相邻设置;所述隔离焊盘、所述驱动焊盘和所述虚设焊盘沿第一方向间隔排列;所述隔离焊盘用于接收屏蔽信号。
在本公开的一种示例性实施例中,所述驱动背板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的多层导电层,各所述导电层沿背离所述衬底基板的方向依次分布;各所述焊盘与一所述导电层同层设置;所述绑定区设有露出各所述焊盘的绑定孔。
在本公开的一种示例性实施例中,所述导电层包括第一导电层和第二导电层;所述驱动背板还包括第一平坦层、第二平坦层和第三平坦层;
所述第一平坦层设于所述衬底基板一侧;所述第一导电层设于所述第一平坦层背离所述衬底基板的表面;
所述第二平坦层覆盖所述第一导电层和所述第一平坦层;所述第二导电层设于所述第二平坦层背离所述衬底基板的表面;所述焊盘与所述第二导电层同层设置;
所述第三平坦层覆盖所述第二导电层和所述第二平坦层,且所述绑定孔设于所述第三平坦层。
在本公开的一种示例性实施例中,所述虚设焊盘和所述隔离焊盘的数量均为多个,且所述虚设焊盘分为两组,所述隔离焊盘分为两组;
在所述第一方向上,各所述驱动焊盘位于两组所述隔离焊盘之间;两组所述隔离焊盘位于两组所述虚设焊盘之间。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板还包括能与所述控制电路板绑定的对位标记,所述对位标记设于所述驱动背板一侧,且所述对位标记在所述驱动背板上的正投影位于所述绑定区。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板还包括发光层,所述发光层包括:
第一电极,设于所述驱动背板一侧面,且位于所述显示区;所述对位标记与所述第一电极同层设置;
像素定义层,与所述第一电极设于所述驱动背板的同一侧面,且位于所述显示区,所述像素定义层具有露出所述第一电极的开口;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





