[发明专利]显示面板、控制电路板及显示装置在审
| 申请号: | 202110395564.X | 申请日: | 2021-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN113130612A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 魏俊波;杨盛际;卢鹏程;黄冠达;田元兰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 控制 电路板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括驱动背板,所述驱动背板具有显示区和位于所述显示区外的外围区,所述外围区具有绑定区;
所述驱动背板包括驱动电路,所述驱动电路设于所述显示区和所述外围区;
所述绑定区设有多个焊盘,各所述焊盘均用于与控制电路板绑定;各所述焊盘包括驱动焊盘和空置的虚设焊盘;所述驱动焊盘与所述驱动电路连接,用于传输来自所述控制电路板的控制信号。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘还包括隔离焊盘,所述隔离焊盘至少与一所述驱动焊盘相邻设置;所述隔离焊盘、所述驱动焊盘和所述虚设焊盘沿第一方向间隔排列;所述隔离焊盘用于接收屏蔽信号。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述驱动背板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的多层导电层,各所述导电层沿背离所述衬底基板的方向依次分布;各所述焊盘与一所述导电层同层设置;所述绑定区设有露出各所述焊盘的绑定孔。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导电层包括第一导电层和第二导电层;所述驱动背板还包括第一平坦层、第二平坦层和第三平坦层;
所述第一平坦层设于所述衬底基板一侧;所述第一导电层设于所述第一平坦层背离所述衬底基板的表面;
所述第二平坦层覆盖所述第一导电层和所述第一平坦层;所述第二导电层设于所述第二平坦层背离所述衬底基板的表面;所述焊盘与所述第二导电层同层设置;
所述第三平坦层覆盖所述第二导电层和所述第二平坦层,且所述绑定孔设于所述第三平坦层。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述虚设焊盘和所述隔离焊盘的数量均为多个,且所述虚设焊盘分为两组,所述隔离焊盘分为两组;
在所述第一方向上,各所述驱动焊盘位于两组所述隔离焊盘之间;两组所述隔离焊盘位于两组所述虚设焊盘之间。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括能与所述控制电路板绑定的对位标记,所述对位标记设于所述驱动背板一侧,且所述对位标记在所述驱动背板上的正投影位于所述绑定区。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括发光层,所述发光层包括:
第一电极,设于所述驱动背板一侧面,且位于所述显示区;所述对位标记与所述第一电极同层设置;
像素定义层,与所述第一电极设于所述驱动背板的同一侧面,且位于所述显示区,所述像素定义层具有露出所述第一电极的开口;
发光功能层,至少部分设于所述开口内,且层叠于所述第一电极背离所述驱动背板的表面;
第二电极,覆盖所述发光功能层。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述对位标记在所述驱动背板上的正投影与各所述焊盘沿所述第一方向间隔分布。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述外围区还包括保护区,所述保护区分隔于所述绑定区和所述显示区之间,所述驱动电路部分位于所述保护区内;
所述显示面板还包括:
遮挡层,与所述第一电极同层设置,且所述遮挡层在所述驱动背板上的正投影位于所述保护区内。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述遮挡层包括多个遮挡单元;在第二方向上,每个所述绑定孔靠近所述显示区的一侧均设有一所述遮挡单元,所述第二方向与所述第一方向垂直。
11.一种控制电路板,其特征在于,所述控制电路板具有电路区和位于所述电路区外的连接区,所述连接区设有多个连接盘,各所述连接盘包括驱动连接盘和空置的虚设连接盘;所述驱动连接盘用于与显示面板的驱动焊盘绑定,并传输控制信号;所述虚设连接盘用于与所述显示面板的虚设焊盘绑定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





