[发明专利]一种热沉及其制备方法、半导体激光器系统在审
| 申请号： | 202110385325.6 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113131333A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 袁磊;刘晓雷;郭学文;潘华东;闵大勇 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 及其 制备 方法 半导体激光器 系统 | ||
1.一种热沉，其特征在于，所述热沉具有相对的第一面和第二延展面，所述第一面包括第一台阶承载面至第N台阶承载面，第k台阶承载面与第k+1台阶承载面相邻，第一台阶承载面的高度至第N台阶承载面的高度依次递增，第一台阶承载面底部的第二延展面的高度至第N台阶承载面底部的第二延展面的高度依次递增，N为大于或等于2的整数，k为大于或等于1且小于或等于N－1的整数。
2.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，第一台阶承载面至第N台阶承载面相互平行，所述第一台阶承载面至所述第N台阶承载面的排布方向与第一台阶承载面之间具有第一锐角夹角；所述第二延展面与所述第一台阶承载面之间具有第二锐角夹角；所述第二锐角夹角与所述第一锐角夹角之间的差值小于或等于1度。
3.根据权利要求2所述的热沉，其特征在于，所述第二锐角夹角与所述第一锐角夹角相等。
4.根据权利要求2或3所述的热沉，其特征在于，所述第一锐角夹角为2.86度～4.57度。
5.根据权利要求2或3所述的热沉，其特征在于，所述第二锐角夹角为2.86度至6度。
6.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，对于第一台阶承载面至第N台阶承载面中的各台阶承载面，在垂直于第一台阶承载面的方向上，各台阶承载面的中心至第二延展面的厚度一致。
7.根据权利要求1或6所述的热沉，其特征在于，对于第一台阶承载面至第N台阶承载面中的各台阶承载面，在垂直于第一台阶承载面的方向上，各台阶承载面的中心至第二延展面的厚度为2mm～3mm。
8.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，所述热沉的材料包括铜、或者铝合金。
9.一种如权利要求1至8任意一项所述的热沉的制备方法，其特征在于，包括：
提供初始热沉，所述初始热沉具有相对的第一初始面和第二初始面；
对所述第一初始面进行机械加工，对第二初始面进行机械加工，使初始热沉形成热沉，且使第一初始面形成热沉的第一面，使第二初始面形成热沉的第二延展面；所述第一面包括第一台阶承载面至第N台阶承载面，第k台阶承载面与第k+1台阶承载面相邻，第一台阶承载面的高度至第N台阶承载面的高度依次递增，第一台阶承载面底部的第二延展面的高度至第N台阶承载面底部的第二延展面的高度依次递增，N为大于或等于2的整数，k为大于或等于1且小于或等于N－1的整数。
10.一种半导体激光器系统，其特征在于，包括：
权利要求1至8任意一项所述的热沉；
若干激光器芯片，分别位于第一台阶承载面至第N台阶承载面上。
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