[发明专利]封装结构及显示面板

说明书

本发明涉及封装结构及显示面板，其中，封装结构由N层依次层叠且折射率依次递增的封装层组成，其中，N大于或等于3的整数。该封装结构能够提高显示面板的光色纯度及光透过率。

技术领域

本发明涉及电子显示技术领域，特别涉及封装结构及显示面板。

背景技术

柔性封装已经被广泛应用在OLED显示面板中，使产品实现轻薄、可揉，给用户带来更好的消费体验。封装层处于顶发射OLED器件出光的方向，对出射光的发光光谱的强度和半峰宽具有很大的影响，而传统的柔性封装结构只关注到了阻隔外界水汽和氧气的要求，普遍采用有机、无机材料叠层的设计方式，厚度在10微米以上，光透过率在60％-85％之间，使光线透过时受到很大的损失。

喷墨印刷是近年来新兴的材料沉积技术，有望于取代蒸镀工艺用于大尺寸OLED显示面板的批量生产。但由于大尺寸显示面板使用的是TFT驱动补偿电路，在每个子像素阳极的底部存在一个面积较大的电容，从而在像素内部形成了一个高度为200-400nm的凸块。当墨水在像素内干燥成膜后，凸块处的薄膜厚度往往与像素内其他平坦处的厚度相差10-30nm，点亮后发现凸块处与平坦处的发光光谱有所差别，两者叠加后的发光光谱的半峰宽较大，也就导致印刷OLED器件的发光光色不纯。要解决光色不纯的问题，从根本上说需要提高子像素内薄膜厚度均一性，目前常用的方法是通过调整真空干燥工艺条件来优化，但效果十分有限。

因此，为了解决印刷OLED器件的发光光色不纯及其光透过率低的问题，有必要提供一种具有较优发光色纯度及光透过率的封装结构。

发明内容

基于此，有必要提供一种具有较优发光色纯度及光透过率的封装结构及显示面板。

一种封装结构，由N层依次层叠且折射率依次递增的封装层组成，其中，N为大于或等于3的整数。

在其中一实施例中，N层封装层中，第i层的厚度D_i为d_i±10nm，其中，d_i满足以下公式：

d_i＝(2k+1)λ_i/(4n_i)；

其中，i为大于1小于N的整数，k为大于或等于0的整数，λ_i为射入第i层封装层的光的波长，n_i为第i层封装层的折射率。

在其中一实施例中，N层封装层中，第i层的厚度D_i为d_i±10nm，其中，d_i满足以下公式：

d_i＝0.5kλ_i/n_i；

其中，i为大于1小于N的整数，k为大于或等于0的整数，λ_i为射入第i层封装层的光的波长，n_i为第i层封装层的折射率。

在其中一实施例中，N为3，三层封装层分别为依次层叠的第一封装层、第二封装层和第三封装层，其中，所述第一封装层的折射率最小。

在其中一实施例中，所述第一封装层的厚度为10nm-100nm，所述第二封装层的厚度为1000nm-5000nm，所述第三封装层的厚度为1000nm-5000nm。

在其中一实施例中，所述第一封装层的折射率为1.30-1.50，所述第二封装层的折射率为1.51-1.70，所述第三封装层的折射率为1.71-1.9。

在其中一实施例中，所述第一封装层的材料包括LiF和NaF中一种或多种；和/或

所述第二封装层的材料包括SiO₂和SiOC中一种或多种；和/或

所述第三封装层的材料包括SiNO和SiN中一种或多种。