[发明专利]封装结构及显示面板

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，由N层依次层叠且折射率依次递增的封装层组成，其中，N为大于或等于3的整数。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在在于，N层封装层中，第i层的厚度D_i为d_i±10nm，其中，d_i满足以下公式：

d_i＝(2k+1)λ_i/(4n_i)；

其中，i为大于1小于N的整数，k为大于或等于0的整数，λ_i为射入第i层封装层的光的波长，n_i为第i层封装层的折射率。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在在于，N层封装层中，第i层的厚度D_i为d_i±10nm，其中，d_i满足以下公式：

d_i＝0.5kλ_i/n_i；

其中，i为大于1小于N的整数，k为大于或等于0的整数，λ_i为射入第i层封装层的光的波长，n_i为第i层封装层的折射率。

4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，N为3，三层封装层分别为依次层叠的第一封装层、第二封装层和第三封装层，其中，所述第一封装层的折射率最小。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在在于，所述第一封装层的厚度为10nm-100nm，所述第二封装层的厚度为1000nm-5000nm，所述第三封装层的厚度为1000nm-5000nm。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在在于，所述第一封装层的折射率为1.30-1.50，所述第二封装层的折射率为1.51-1.70，所述第三封装层的折射率为1.71-1.9。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在在于，所述第一封装层的材料包括LiF和NaF中一种或多种；和/或

所述第二封装层的材料包括SiO₂和SiOC中一种或多种；和/或

所述第三封装层的材料包括SiNO和SiN中一种或多种。

8.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在在于，所述第一封装层的材料为NaF，所述第二封装层的材料为SiOC，所述第三封装层的材料为SiNO，所述第二封装层的厚度D₂为d₂±10nm，其中，d₂满足以下公式：

d₂＝0.5kλ₂/n₂；或

所述第一封装层的材料为LiF，所述第二封装层的材料为SiO₂，所述第三封装层的材料为SiNO，所述第二封装层的厚度D₂为d₂±10nm，其中，d₂满足以下公式：

d₂＝(2k+1)λ₂/(4n₂)；

其中，k为大于或等于0的整数，λ₂为射入第二封装层的光的波长，n₂为第二封装层的折射率。

9.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的光透过率T％＞90％；和/或

所述封装结构的水氧阻隔能力WVTR＜10^-5g/m²/day。

10.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，

发光器件，所述发光器件设置在所述基板上；

如权利要求1-7任一项所述的封装结构，所述封装结构覆盖所述发光器件的出光侧；且沿远离所述发光器件的方向，所述封装结构的各封装层的折射率依次递增。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括：

第一电极，层叠于所述基板上；

功能层，层叠于所述第一电极上；

第二电极，层叠于所述功能层上；

光取出层，层叠于所述第二电极上；

其中，所述封装结构中折射率最小的封装层设于所述光取出层上。