[发明专利]用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用

说明书

本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用，所述沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。本发明的制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。本发明沉锌剂包括配位剂和调整剂，可以代替氰化物，避免了沉锌剂对操作人员和环境造成的危害。配位剂和调整剂协同与金属离子构筑错综复杂的结构，通过协同作用增加了配位聚合物的维度，进而提高了镀层的致密性，使得到的电镀层更加牢固稳定。本发明所制备的一种无氰铝合金沉锌剂不含氰化物，无毒无害，结晶细致，结合力好，具有广泛的应用前景，可应用于铝基材PCB线路板电镀中。

技术领域

本发明属于电镀领域，具体涉及用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用。

背景技术

铝合金因其具有较高的机械强度和延展性，易铸造，易切割加工，而被广泛应用于五金、电子、建筑等领域。但是由于铝合金对氧具有较高的亲和能力，电极电位较负，热膨胀系数高，不同品牌批次含量差异大等原因使铝合金电镀较为困难。通常需要对铝合金表面进行预处理，再进行电镀，最常用的方法使表面沉锌法。沉锌法是使用具有一定腐蚀性的沉锌剂除去铝的氧化膜，在受控置换反应下，在铝合金表面浸镀一层不被氧化的金属锌层。

传统的电镀工艺流程中使用有氰沉锌工艺，对环境污染较大。中国专利申请CN101580952A提供了无氰沉锌溶液，无毒无害，废水处理简单，但是使用后的镀层的质量仍然不理想，因此急需一种效果优异的无氰铝合金沉锌剂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。

优选的，所述铁离子是由三氯化铁、硫酸铁、硝酸铁中一种或多种提供；所述铜离子是由硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或多种提供；所述锌离子是由氧化锌、氯化锌、硫酸锌中的一种或多种提供；所述镍离子是由氯化镍、硫酸镍、硝酸镍中的一种或多种提供，所述氢氧根离子由氢氧化锂、氢氧化钠中的一种或两种提供。

优选的，所述配位剂包括羟基羧酸和二元羧酸。

优选的，所述调整剂包括联吡啶和硫脲。

优选的，所述羟基羧酸选自葡萄糖酸、酒石酸、苹果酸、乳酸、柠檬酸中的一种或多种；所述二元羧酸选自丙二酸、丁二酸、顺丁稀二酸、戊二酸、己二酸中的一种或多种。

优选的，所述联吡啶选自2,2’-吡啶、4,4’-吡啶中的一种或两种；所述硫脲选自乙撑硫脲、1,3-二氨基硫脲、2-甲基氨基硫脲中的一种或多种。

优选的，所述氢氧根离子和锌离子的质量浓度比为8～10：1。

优选的，所述羟基羧酸和二元羧酸的质量浓度比为2～10：1。

优选的，包括NiSO₄·7H₂O 5～7g/L，CuSO₄·5H₂O 3～5g/L，FeCl₃ 0.5～1.5g/L，ZnO 7～9g/L，NaOH 65～75g/L，配位剂30～35g/L，调整剂0.5～1.5g/L。

本发明第二方面提供了所述用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂的应用，包括以下步骤：(1)采用无氰铝合金沉锌剂对铝基材PCB线路板进行一次沉锌；(2)水洗后，对铝基材PCB线路板进行脱锌；(3)水洗后采用无氰铝合金沉锌剂对铝基材PCB线路板进行二次沉锌处理，然后水洗。

与现有技术相比，本发明的优点和有益效果为：

(1)本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂及其应用，所述沉锌剂的制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。