[发明专利]用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用在审
| 申请号： | 202110376029.X | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114645301A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;王承国;陈炳旭;袁军华 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/22 | 分类号： | C25D3/22;C25D7/00;C25D5/10 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 基材 pcb 线路板 电镀 铝合金 沉锌剂 应用 | ||
1.用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。
2.根据权利要求1所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：所述铁离子是由三氯化铁、硫酸铁、硝酸铁中一种或多种提供；所述铜离子是由硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或多种提供；所述锌离子是由氧化锌、氯化锌、硫酸锌中的一种或多种提供；所述镍离子是由氯化镍、硫酸镍、硝酸镍中的一种或多种提供，所述氢氧根离子由氢氧化锂、氢氧化钠中的一种或两种提供。
3.根据权利要求1所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：所述配位剂包括羟基羧酸和二元羧酸。
4.根据权利要求3所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：所述调整剂包括联吡啶和硫脲。
5.根据权利要求3所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：所述羟基羧酸选自葡萄糖酸、酒石酸、苹果酸、乳酸、柠檬酸中的一种或多种；所述二元羧酸选自丙二酸、丁二酸、顺丁稀二酸、戊二酸、己二酸中的一种或多种。
6.根据权利要求4所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：所述联吡啶选自2,2’-吡啶、4,4’-吡啶中的一种或两种；所述硫脲选自乙撑硫脲、1,3-二氨基硫脲、2-甲基氨基硫脲中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：所述氢氧根离子和锌离子的质量浓度比为8～10：1。
8.根据权利要求3所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：所述羟基羧酸和二元羧酸的质量浓度比为2～10：1。
9.根据权利要求1所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂，其特征在于：包括NiSO4·7H2O5～7g/L，CuSO4·5H2O3～5g/L，FeCl3 0.5～1.5g/L，ZnO7～9g/L，NaOH65～75g/L，配位剂30～35g/L，调整剂0.5～1.5g/L。
10.一种根据权利要求1～9任一项所述的用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂的应用，其特征在于：包括以下步骤：(1)采用无氰铝合金沉锌剂对铝基材PCB线路板进行一次沉锌；(2)水洗后，对铝基材PCB线路板进行脱锌；(3)水洗后采用无氰铝合金沉锌剂对铝基材PCB线路板进行二次沉锌处理，然后水洗。
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