[发明专利]焊道拐点的确定方法、装置和计算机可读存储介质

说明书

本申请提供了一种焊道拐点的确定方法、装置和计算机可读存储介质。该方法包括：获取初始焊道图像；对初始焊道图像进行预处理，得到轮廓焊道图像；根据轮廓焊道图像，确定种子点的初始位置；根据种子点的初始位置，确定端点的位置；根据种子点的初始位置和端点的位置，确定焊道的最终拐点的位置。该方法中，先根据种子点的初始位置确定一个端点的位置，后续根据端点的位置和种子点的初始位置来确定最终拐点的位置，本申请的方案确定的焊道的拐点的准确率较高，从而解决了现有技术中无法准确获取焊道拐点的问题，进而保证了后续根据拐点进行焊接时焊接效果较好。

技术领域

本申请涉及焊道领域，具体而言，涉及一种焊道拐点的确定方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和焊接系统。

背景技术

目前，双拐点检测方法一般通过直线检测，通过获取边缘线与焊道边缘线之间的交点，再确定该交点为焊缝拐点，之后再进行焊接，但是，在实际应用中当焊道边缘线不清晰或者边缘线的直线度不准确或者图像中存在衍射直线时，如图1和图2所示，检测到的拐点（图1和图2中的第一拐点01和第二拐点02）的准确率大大降低，导致焊接效果较差。因此，亟需一种准确获取焊道拐点的方法，来提高焊接效果。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种焊道拐点的确定方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和焊接系统，以解决现有技术中无法准确获取焊道拐点的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种焊道拐点的确定方法，包括：获取初始焊道图像；对所述初始焊道图像进行预处理，得到轮廓焊道图像；根据所述轮廓焊道图像，确定种子点的初始位置；根据所述种子点的所述初始位置，确定端点的位置；根据所述种子点的所述初始位置和所述端点的位置，确定焊道的最终拐点的位置。

可选地，对所述初始焊道图像进行预处理，得到轮廓焊道图像，包括：采用图像增强算法处理所述初始焊道图像，得到第一焊道图像；采用自适应阈值分割算法处理所述第一焊道图像，得到第二焊道图像；采用中值滤波算法处理所述第二焊道图像，得到第三焊道图像；采用形态学算法处理所述第三焊道图像，得到所述轮廓焊道图像。

可选地，根据所述轮廓焊道图像，确定种子点的初始位置，包括：获取所述轮廓焊道图像中的预定像素点的位置，所述预定像素点为所述焊道的一端的且像素值为第一预定值的像素点；根据所述预定像素点的位置，确定所述种子点的所述初始位置。

可选地，获取所述轮廓焊道图像中的预定像素点的位置，包括：获取所述轮廓焊道图像中的第一预定像素点的位置，所述第一预定像素点为所述轮廓焊道图像中的在所述焊道的一端的所述预定像素点；获取所述轮廓焊道图像中的第二预定像素点的位置，所述第二预定像素点为所述轮廓焊道图像中的在所述焊道的另一端的所述预定像素点，根据所述预定像素点的位置，确定所述种子点的所述初始位置，包括：根据所述第一预定像素点的位置，确定第一种子点的第一初始位置；根据所述第二预定像素点的位置，确定第二种子点的第二初始位置。

可选地，根据所述第一预定像素点的位置，确定第一种子点的第一初始位置，包括：在存在第一区域的情况下，确定所述第一预定像素点的位置为所述第一种子点的所述第一初始位置，所述第一区域为包括第一上边界线和第一下边界线的区域，所述第一上边界线为经过一个所述第一预定像素点的边界线，所述第一下边界线为经过另一个所述第一预定像素点的边界线，所述第一上边界线和所述第一下边界线平行，根据所述第二预定像素点的位置，确定第二种子点的第二初始位置，包括：在存在第二区域的情况下，确定所述第二预定像素点的位置为所述第二种子点的所述第二初始位置，所述第二区域为包括第二上边界线和第二下边界线的区域，所述第二上边界线为经过一个所述第二预定像素点的边界线，所述第二下边界线为经过另一个所述第二预定像素点的边界线，所述第二上边界线和所述第二下边界线平行。