[发明专利]显示面板及显示面板的封装结构制备方法有效

专利信息
申请号: 202110372323.3 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113193137B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 孙锋 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 裴磊磊
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 封装 结构 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括侧面封装结构和表面封装结构,所述侧面封装结构位于所述显示面板的非显示区,所述侧面封装结构包括第一边框胶和第二边框胶,所述第一边框胶位于所述第二边框胶外围,所述第二边框胶靠近所述显示面板的显示区设置,所述第一边框胶朝向所述第二边框胶一侧形成有凸起部,所述第二边框胶对应所述凸起部形成有相嵌合的凹陷部;

所述第一边框胶包括主框胶和位于相邻主框胶之间连接处的边角框胶,所述边角框胶位于所述显示面板的对角线上,所述凸起部包括第一凸起部和第二凸起部;所述主框胶朝向所述第二边框胶一侧形成有所述第一凸起部,所述边角框胶朝向所述第二边框胶一侧形成有所述第二凸起部。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一凸起部和所述第二凸起部均为圆弧形凸起、波浪形凸起或锯齿形凸起中的一种或一种以上结构。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述主框胶的宽度由中心位置向两侧递减,所述边角框胶的最大宽度为1mm至3mm,所述边角框胶的最小宽度为0.1mm至1mm。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一边框胶和所述第二边框胶的宽度之和为1mm至8mm。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一边框胶的材料为UV固化型环氧树脂,所述第二边框胶的材料为吸湿框胶;

其中,所述第一边框胶填充有带有孔隙的纳米材料,所述吸湿框胶为丙烯酸类材料和环氧树脂类材料中的一种或者一种以上组合材料。

6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述表面封装结构包括薄膜封装层、位于所述薄膜封装层上的填充层以及位于所述填充层上的封装盖板;

其中,所述薄膜封装层为无机层或无机层与有机层叠加膜层,所述填充层包括胶粘剂、环氧树脂、亚克力高分子材料、紫外光吸收材料中的一种材料,所述封装盖板为玻璃盖板。

7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括基底、位于所述基底上的发光器件层,所述侧面封装结构一端位于所述基底上,另一端贴合所述封装盖板上,且所述薄膜封装层和所述填充层两端贴合在所述第二边框胶的内壁上;

其中,所述侧面封装结构、所述基底和所述表面封装结构形成有围合区域,所述发光器件层位于所述围合区域内。

8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一边框胶和所述第二边框胶之间设置有间隙,所述间隙内填充有干燥材料,所述干燥材料为透明的二氧化硅、二氧化锆、二氧化钛、氧化钙和氮化钙中一种或一种以上材料。

9.一种如权利要求1至8任一所述的显示面板的封装结构制备方法,其特征在于,所述方法包括:

步骤S10,提供一已经制备完成发光器件层的半成品显示面板,在所述半成品显示面板表面制备封装层,所述封装层覆盖所述发光器件层;

步骤S20,在所述半成品显示面板的非显示区依次制备第一边框胶和第二边框胶,形成侧面封装结构,其中,所述第二边框胶靠近所述显示面板的显示区设置,所述第一边框胶还填充带有孔隙的纳米材料;

步骤S30,提供一盖板,在所述盖板上制备填充层,翻转所述盖板后,使所述盖板与侧面封装结构贴合;

步骤S40,先使用紫外灯照射,对所述侧面封装结构和所述填充层进行预固化,然后采用加热的方式对所述侧面封装结构和所述填充层完全固化,以完成显示面板的制备。

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