[发明专利]制造显示装置的方法在审
申请号: | 202110371918.7 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113496924A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 朴大钦 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 王琦;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 显示装置 方法 | ||
一种制造显示装置的方法包括:将显示基板置于腔室中的基座上,将基座保持在第一温度,将显示基板划分成多个部分基板,将多个部分基板置于基座上,并且将基座保持在第二温度。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年4月7日在韩国知识产权局递交的第10-2020-0042404号韩国专利申请的优先权和权益,该专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及通过使用基座来制造显示装置的方法。
背景技术
近来,显示装置的使用已经被多样化。此外,随着显示装置的厚度和重量减小,显示装置的使用范围正在增加。
随着用于在显示装置中显示图像的显示区域的尺寸增加,与显示装置组合或相关联的各种功能已经被添加。作为增加面积的同时添加各种功能的方法,具有不仅显示图像而且具有各种附加功能的显示区域的显示装置已经被持续地研究。
这样的显示装置可以在基板上包括诸如包括薄膜晶体管的像素电路层、具有显示部件的显示层以及用于感测触摸输入的输入感测部分的各种层。可以通过在基板的整个表面上均匀地形成各种层来提高显示装置的可靠性。为了在基板的整个表面上均匀地形成各种层,在制造期间将显示装置保持在均匀的温度可能是重要的。为此,在制造过程期间,显示装置可以被置于基座上以保持均匀的温度,并且各种层可以被形成在基板上。
将理解,技术部分的该背景技术部分地旨在为理解技术提供有用的背景技术。然而,技术部分的该背景技术还可以包括在本文中公开的主题的相应的有效申请日之前不是相关领域的技术人员已知或理解的部分的概念、构思或认知。
发明内容
一个或多个实施例可以通过使用满足各种过程条件的基座来提供制造显示装置的方法。
附加的方面将部分地在随后的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过本公开的所呈现的实施例的实践来习得。
根据一个实施例,一种制造显示装置的方法可以包括:将显示基板置于腔室中的基座上,将基座保持在第一温度,将显示基板划分成多个部分基板,将多个部分基板置于基座上,并且将基座保持在第二温度。
在一个实施例中,该方法可以进一步包括在腔室中布置第一掩模框架,第一掩模框架包括第一开口,其中,第一掩模框架可以与显示基板的边缘重叠,并且第一开口可以暴露显示基板的中心区域。
在一个实施例中,该方法可以进一步包括在显示基板上形成像素电路层。
在一个实施例中,基座可以包括将基座保持在第一温度的加热器。
在一个实施例中,该方法可以进一步包括在腔室中布置第二掩模框架,第二掩模框架包括多个第二开口,其中,第二掩模框架可以与多个部分基板的边缘重叠,并且多个第二开口可以分别暴露多个部分基板的中心区域。
在一个实施例中,将基座保持在第二温度可以包括:通过基座的冷却剂输入部分将冷却剂引入基座中,并且通过基座的冷却剂输出部分将冷却剂从基座排出。
在一个实施例中,该方法可以进一步包括在多个部分基板中的每一个上形成输入感测部分。
在一个实施例中,第一温度可以高于第二温度。
在一个实施例中,基座可以包括多个孔和支撑显示基板或多个部分基板的支撑板,基座的多个孔可以被形成在第一区中和由第一区围绕的第二区中,并且第一区可以是支撑板的边缘。
在一个实施例中,将多个部分基板置于基座上可以包括:将多个部分基板置于分别穿过多个孔的支撑销上,并且通过相对于支撑销和基座中的任一个移动支撑销和基座中的另一个来将多个部分基板置于支撑板上。
在一个实施例中,该方法可以进一步包括向上移动基座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造