[发明专利]制造显示装置的方法在审
申请号: | 202110371918.7 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113496924A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 朴大钦 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 王琦;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 显示装置 方法 | ||
1.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
将显示基板置于腔室中的基座上;
将所述基座保持在第一温度;
将所述显示基板划分成多个部分基板;
将所述多个部分基板置于所述基座上;并且
将所述基座保持在第二温度。
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在所述腔室中布置第一掩模框架,所述第一掩模框架包括第一开口,其中,
所述第一掩模框架与所述显示基板的边缘重叠,并且
所述第一开口暴露所述显示基板的中心区域。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在所述显示基板上形成像素电路层,其中,
所述基座包括将所述基座保持在所述第一温度的加热器。
4.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在所述腔室中布置第二掩模框架,所述第二掩模框架包括多个第二开口,其中,
所述第二掩模框架与所述多个部分基板的边缘重叠,并且
所述多个第二开口分别暴露所述多个部分基板的中心区域。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在所述多个部分基板中的每一个上形成输入感测部分,
其中,将所述基座保持在所述第二温度包括:
通过所述基座的冷却剂输入部分将冷却剂引入所述基座中;并且
通过所述基座的冷却剂输出部分将所述冷却剂从所述基座排出。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一温度高于所述第二温度。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述基座包括:多个孔;和支撑板,支撑所述显示基板或所述多个部分基板,
所述基座的所述多个孔被形成在第一区中和由所述第一区围绕的第二区中,
所述第一区是所述支撑板的边缘,并且
将所述多个部分基板置于所述基座上包括:
将所述多个部分基板置于分别穿过所述多个孔的支撑销上;并且
通过相对于所述支撑销和所述基座中的任一个移动所述支撑销和所述基座中的另一个来将所述多个部分基板置于所述支撑板上。
8.根据权利要求1所述的方法,进一步包括通过使用防变形部来防止所述基座的变形,
其中,所述基座包括所述防变形部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造