[发明专利]布线基板的制造方法

说明书

提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。

技术领域

本发明涉及布线基板的制造方法。

背景技术

以往，在布线基板的制造中，为了形成布线，广泛使用了镀敷法。但是，镀敷法需要镀敷处理后的水洗，需要处理废液。于是，在专利文献1中，记载了以下的金属覆膜的成膜方法：在阳极与阴极(基材)之间配置固体电解质膜，在阳极与固体电解质膜之间配置包含金属离子的溶液，使固体电解质膜与基材接触，向阳极与基材之间施加电压而使金属在基材的表面析出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-185371号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在使用专利文献1所记载的方法在绝缘性基材上形成具有预定的布线图案的布线层的情况下，有时会在预定的布线图案以外的区域析出金属。析出到预定的布线图案以外的区域的金属有时会引起布线间的短路，因此需要除去。但是，难以选择性地除去析出到预定的布线图案以外的区域的金属。因而，希望防止在预定的布线图案以外的区域析出金属。

于是，本发明提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的一方案，提供一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述方法包括：

步骤(a)，准备带种层基材，

在此，所述带种层基材包括：

所述绝缘性基材；

导电性的基底层，设置在所述绝缘性基材上，具有亲水性的表面；

导电性的种层，设置于所述基底层的表面的、具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域；以及

疏水层，设置于所述基底层的表面的、第1区域以外的区域即第2区域；

步骤(b)，在所述种层的表面形成金属层，

在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压；以及

步骤(c)，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。

发明效果

在本发明的制造方法中，能够防止在预定的布线图案以外的区域析出金属。

附图说明

图1是示出实施方式的布线基板的制造方法的流程图。

图2是示出实施方式的布线基板的制造方法的、准备带种层基材的步骤的流程图。

图3是说明形成基底层的步骤的概念图。

图4是说明形成种层的步骤的概念图。

图5是说明形成疏水层的步骤的概念图。

图6是说明形成金属层的步骤的概念图。