[发明专利]布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备：绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述方法包括：

步骤(a)，准备带种层基材，

在此，所述带种层基材包括：

所述绝缘性基材；

导电性的基底层，设置在所述绝缘性基材上，具有亲水性的表面；

导电性的种层，设置于所述基底层的表面的、具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域；以及

疏水层，设置于所述基底层的表面的、第1区域以外的区域即第2区域；

步骤(b)，在所述种层的表面形成金属层，

在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压；以及

步骤(c)，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。

2.根据权利要求1所述的方法，

所述步骤(a)依次包括以下步骤：

在所述绝缘性基材上形成所述基底层；

在所述基底层的表面的第1区域形成所述种层；以及

在所述基底层的表面的第2区域形成所述疏水层。

3.根据权利要求1所述的方法，

所述步骤(a)依次包括以下步骤：

在所述绝缘性基材上形成所述基底层；

在所述基底层的表面的第2区域形成所述疏水层；以及

在所述基底层的表面的第1区域形成所述种层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，

所述基底层在表面具有羟基。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的方法，

所述步骤(a)包括使用有机硅烷或有机硅氮烷来形成所述疏水层的步骤。