[发明专利]钯镀液及镀覆方法

说明书

本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。

技术领域

本发明涉及不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。

背景技术

迄今为止，钯覆膜由于显示良好的电导率、耐蚀性优异而被用于电子零件、催化剂、耐热材料等。在表面处理的领域中，钯覆膜由于防止例如镍的基底金属因热历程而向金表面扩散，因而在对于引线接合用途、钎焊用途而言优异的ENEPIG(在铜上以化学镀镍、化学镀钯、置换镀金的顺序进行镀覆的工艺)工序中起到重要的作用。

作为在化学镀钯中使用的镀液，虽然次磷酸化合物、氢化硼化合物、甲酸化合物、肼化合物被用作还原剂，但迄今为止钯镀液的共同问题是镀材的浴稳定性低、浴寿命短。因此，提出了以提高稳定性为目的的镀浴。

例如，专利文献1中关于钯镀液记载了作为还原剂使用甲酸、作为络合剂使用氨基羧酸、作为浴稳定剂使用二价的硫化合物的化学镀钯液。

另外，专利文献2中关于钯镀液记载了作为还原剂使用次磷酸钠、硼氢化钠、作为络合剂使用氨或胺化合物、作为稳定剂使用二价的硫化合物的化学镀钯液。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3972158号公报

专利文献2：日本特开昭62-124280号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，今后需要更为不降低析出性地提高浴稳定性，专利文献1中虽然使用氨基羧酸作为络合剂，但仅凭此浴稳定性不充分。另外，专利文献2中虽然使用氨或胺化合物作为络合剂，但由于使用属于还原剂的次磷酸钠或硼氢化合物，磷、硼会在钯覆膜中共析，所以覆膜变硬、变脆。

因此，本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。

用于解决问题的方案

本发明的一个方式的钯镀液的特征在于，该钯镀液不降低析出性地提高浴稳定性，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。

如此这般，可以不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。

此时，本发明的一个方式中，前述硫化合物可以为下述通式所示的化合物。

R3-(CH₂)_x-S-(CH₂)_y-S-(CH₂)_Z-R2

其中，x＝1～4、y＝1～3、z＝1～4，R1或R2为选自-OH、-COOH、-CN中的官能团。

如此这般，硫化合物变得更为适当，可以进一步不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。

另外，本发明的一个方式中，前述硫化合物的浓度可以设为0.01mg/L～50mg/L。

如此这般，硫化合物的浓度变得更为适当，可以进一步不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。

另外，本发明的一个方式中，前述络合剂的浓度可以设为0.5g/L～25g/L。