[发明专利]钯镀液及镀覆方法在审
| 申请号： | 202110363339.8 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113493907A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 金子阳平;大神雄平;田边克久;前田刚志 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C23C18/44;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钯镀液 镀覆 方法 | ||
1.一种钯镀液，其特征在于，该钯镀液不降低析出性地提高浴稳定性，其含有：
水溶性钯化合物；
1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；
甲酸或其盐；和
硫化合物，
在所述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。
2.根据权利要求1所述的钯镀液，其特征在于，所述硫化合物为下述通式所示的化合物，
R1-(CH2)x-S-(CH2)y-S-(CH2)z-R2
其中，x＝1～4、y＝1～3、z＝1～4，R1或R2为选自-OH、-COOH、-CN中的官能团。
3.根据权利要求1或2所述的钯镀液，其特征在于，所述硫化合物的浓度为0.01mg/L～50mg/L。
4.根据权利要求1或2所述的钯镀液，其特征在于，所述络合剂的浓度为0.5g/L～25g/L。
5.根据权利要求1或2所述的钯镀液，其特征在于，所述络合剂为至少包含下述通式所示的具有乙二胺或丙二胺的化合物的1种以上的化合物，
其中，n、m、l＝2～3，R1～R6为-H、-CH3、-CH2CH3、-CH2CH2-OH、-CH2COOH。
6.一种镀覆方法，其特征在于，其是使用不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液的方法，
所述镀覆方法具有对基底金属的表面实施镀钯的镀钯工序，
用于实施所述镀钯的镀液含有：水溶性钯盐；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，
在所述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。
7.根据权利要求6所述的镀覆方法，其特征在于，所述基底金属为金、镍、钯、铜或其合金，或者为它们的组合。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
