[发明专利]显示母板及显示面板有效
申请号: | 202110355842.9 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113078203B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 刘金贵;李颖;刘琳 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 母板 面板 | ||
本申请实施例提供的显示母板及显示面板,涉及显示技术领域。在显示母板中,将位于显示面板区的目标邦定焊盘与位于非显示面板区的外拉焊盘通过导电引线连接,外拉焊盘的焊盘间隙会相对于位于显示面板区的邦定焊盘的焊盘间隙更大,在定位邦定外拉焊盘时可以避免错位。将相邻导电引线设置在显示母板的不同金属层,可以增大相邻导电引线之间的距离,可以在减小显示面板区的邦定区尺寸,提高显示面板区的屏占比的前提下,避免在切割分离显示面板区与非显示面板区时相邻导电引线短路引起的信号输入不良,确保显示面板区能够正常显示。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示母板及显示面板。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板一般采用FOP(FPC on Panel)的邦定方式将柔性电路板FPC上的金手指与显示面板上的邦定焊盘邦定。随着消费者对OLED显示屏的屏占比要求的提高,要求显示面板的边框区也越来越窄。然而,在将显示面板的边框区变窄时,可能存在显示面板显示不良的技术问题,如何解决显示面板的边框区变窄后引起的显示不良是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题,本申请实施例提供一种显示母板及显示面板。
本申请的第一方面,提供一种显示母板,包括显示面板区及围绕所述显示面板区的非显示面板区;
所述显示面板区包括邦定区,所述邦定区包括多个目标邦定焊盘;
所述非显示面板区包括与所述多个目标邦定焊盘数据相等且一一对应的多个外拉焊盘;
各所述外拉焊盘分别通过导电引线与对应的所述目标邦定焊盘连接,相邻的两条导电引线位于所述显示母板的不同金属层。
将位于显示面板区的目标邦定焊盘与位于非显示面板区的外拉焊盘通过导电引线连接,将相邻导电引线设置在显示母板的不同金属层,可以增大相邻导电引线之间的距离,避免在切割分离显示面板区与非显示面板区时相邻导电引线短路,引起信号输入异常,确保显示面板区能正常显示。
在本申请的一种可能实施例中,所述目标邦定焊盘包括屏体检测电路的焊盘。
由于屏体检测电路的邦定焊盘在进行邦定时,一般采用半自动方式进行对位,在进行对位时可能会造成邦定焊盘错位,导致无法进行屏体检测。将屏体检测电路的邦定焊盘通过导电引线与外拉焊盘连接,外拉焊盘的焊盘间隙会相对于位于显示面板区的邦定焊盘的焊盘间隙更大,可以避免对位时邦定焊盘错位。另外,屏体检测可以在切割分离显示面板区与非显示面板区之前进行,在完成屏体检测后将显示面板区与非显示面板区分离,可以确保位于显示面板区中的屏体检测电路的邦定焊盘具有较小的焊盘间隙,便于缩小邦定区空间,提高显示面板区的屏占比。
在本申请的一种可能实施例中,所述金属层包括依次层叠在所述显示母板中且彼此绝缘的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层;
所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中一层;
所述相邻的两条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中任意两金属层中。
在本申请的一种可能实施例中,与同一条导电引线相邻的两条导电引线位于同一金属层。
如此设置,导电引线只在两个金属层中分布,可以简化导电引线的制作过程。
在本申请的一种可能实施例中,所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘位于所述第三金属层;
所述相邻的两条导电引线中的一导电引线位于所述第一金属层,所述相邻的两条导电引线中的另一导电引线位于所述第四金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的