[发明专利]显示母板及显示面板有效
申请号: | 202110355842.9 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113078203B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 刘金贵;李颖;刘琳 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 母板 面板 | ||
1.一种显示母板,其特征在于,包括显示面板区及围绕所述显示面板区的非显示面板区;
所述显示面板区包括邦定区,所述邦定区包括多个目标邦定焊盘;
所述非显示面板区包括与所述多个目标邦定焊盘数量相等且一一对应的多个外拉焊盘;
各所述外拉焊盘分别通过导电引线与对应的所述目标邦定焊盘连接,相邻的两条导电引线位于所述显示母板的不同金属层;
所述多个目标邦定焊盘被划分为多组用于接收不同功能信号的目标邦定焊盘,每一组目标邦定焊盘分布在一对应的目标邦定焊盘区,相邻的目标邦定焊盘区彼此间隔;
部分所述外拉焊盘与相邻的所述目标邦定焊盘区之间的间隔区域对应设置。
2.如权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述目标邦定焊盘包括屏体检测电路的焊盘。
3.如权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述金属层包括依次层叠在所述显示母板中且彼此绝缘的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层;
所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中一层;
所述相邻的两条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中任意两金属层中。
4.如权利要求3所述的显示母板,其特征在于,与同一条导电引线相邻的两条导电引线位于同一金属层。
5.如权利要求3所述的显示母板,其特征在于,所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘位于所述第三金属层;
所述相邻的两条导电引线中的一导电引线位于所述第一金属层,所述相邻的两条导电引线中的另一导电引线位于所述第四金属层。
6.如权利要求5所述的显示母板,其特征在于,位于所述第一金属层或所述第四金属层的导电引线通过位于显示面板区的膜层通孔与所述目标邦定焊盘连接,并通过位于非显示面板区的膜层通孔与所述外拉焊盘连接。
7.如权利要求3所述的显示母板,其特征在于,
相邻的三条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中任意三金属层中;或,相邻的四条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的不同金属层中。
8.如权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述邦定区还包括显示邦定焊盘区、触控邦定焊盘区及对位标记区;
所述多个目标邦定焊盘区包括用于为所述屏体检测电路提供测试信号的目标邦定焊盘所在的第一目标邦定焊盘区,用于为所述屏体检测电路提供开关电压信号的目标邦定焊盘所在的第二目标邦定焊盘区,及用于为所述屏体检测电路提供电源电压信号的目标邦定焊盘所在的第三目标邦定焊盘区;
所述第一目标邦定焊盘区、第二目标邦定焊盘区及第三目标邦定焊盘区由所述显示邦定焊盘区、触控邦定焊盘区及对位标记区其中之一分隔开。
9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板通过切割掉权利要求1-8中任意一项所述显示母板中的非显示面板区得到。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的