[发明专利]一种封装结构

说明书

本发明提供一种封装结构，所述封装结构包含高折射率无机材料和低折射率高分子材料构成的复合封装结构以及由低折射率有机小分子材料形成的间隔封装层。所述低折射率有机小分子在复合封装结构的高折射率无机材料与发光器件中光取出层之间。另外本发明还提供了可以应用于该间隔封装层的有机低折射率小分子材料。由本发明提供的封装结构相较于现有技术，可以增大视角，提高对弯折、卷曲屏幕的信赖性，降低工艺难度，并有可能提高发光效率。本发明的封装结构可以用在刚性，柔性的各种屏幕中，可用于手机、电视、平板、车载显示、尾灯、照明、VR、AR等用途。

技术领域

本发明涉及可用于有机发光二极管的封装结构，特别是在封装结构中利用低折射率小分子材料代替氟化锂(LiF)以实现工艺流程的简化，同时在力学上改善屏体对柔性的信赖性，在光学上改善光的取出效率和视角。

背景技术

有机发光二极管是一种自发光的显示装置，具有轻薄、广视角、低驱动电压、高亮度发光等特点。

通常，有机发光二极管使用玻璃进行封装，而伴随有机发光二极管在柔性方面的特征得到各大厂商的认可以及柔性显示屏的普及，面向柔性显示的薄膜封装技术备受关注。在薄膜封装技术中由于使用了交替的高折射率无机材料和低折射率高分子材料交替的复合封装结构，需要在传统的有机发光二极管的高折射率覆盖层上方追加低折射率材料，以进行光学调整。现有技术使用了氟化锂作为光学封装层。然而氟化锂材料属于无机材料，相较于有机材料硬度更大更脆，在针对柔性显示，特别是可折叠可卷曲显示屏时有降低屏体信赖性的问题。另一方面氟化锂材料的升华温度过高，并且难溶于有机溶剂及水，容易造成腔体的污染，需要专用的腔体进行蒸镀，设备昂贵，会造成浪费。另外氟化锂材料的取向性造成使用氟化锂材料的产品视角受限。一些解决方案尝试使用高分子低折射率材料代替氟化锂，然而高分子的成膜方式一般为喷墨打印，成膜的时间长，降低工业生产节奏。另外成膜后的膜厚与蒸镀的膜厚不在一个数量级，导致高分子材料代替氟化锂时难以控制光程。因此业界存在着使用“耐弯折”、“制程简单”、“容易调整光程”的材料的需求，以解决现有技术带来的问题。

发明内容

如上所述，现有技术是在有机发光二极管与采用薄膜封装技术制成的复合封装结构之间使用氟化锂或者高分子低折射率材料作为光学封装层，以调整复合封装结构与有机发光二极管的高折射率覆盖层材料之间的光学性能。但是氟化锂有针对柔性显示时降低信赖性的问题，并且需要专用的腔室，增加设备负担，而高分子材料存在工艺上降低生产效率以及膜厚过厚的问题。

本发明提供了低折射率有机蒸镀小分子代替氟化锂的技术方案，以改善视角，降低工艺难度，并可在方便地调整光程的同时，改善柔性、弯折、卷曲方面的屏幕信赖性。

本发明提供了一种封装结构，其特征在于具有由折射率在2.0以上的高折射率材料与折射率在1.7以下的低折射率材料构成的复合封装结构，所述折射率在2.0以上的高折射率材料为无机高折射率材料，所述折射率在1.7以下的低折射率材料选自有机高分子低折射率材料和有机小分子低折射率材料构成的组，所述封装结构还具有由折射率在1.7以下的低折射率有机小分子材料构成的间隔封装层。对复合封装结构中的无机高折射率材料与有机高分子低折射率材料的使用层数没有特别的限制。所述高分子材料是指存在至少一种重复4次以上的重复单元的化合物，其无法使用蒸镀方式成膜，只能通过喷墨打印方式成膜。小分子有机材料指不存在重复4次以上的重复单元的化合物。这样的小分子有机材料可以通过蒸镀方式成膜。

使用这种有机封装结构，可以制成发光器件，所述发光器件被上述封装结构保护，并且，所述发光器件包括第一电极和第二电极，在两个电极之间还具有发光层以及功能层，所述功能层可用于实现与电子或空穴传输相关的功能。在两个电极之外，在发光的一侧具有一层以上的由小分子有机材料构成的光取出层。所述光取出层具有折射率高于2.0的高折射率小分子有机材料层和/或折射率低于1.7的低折射率小分子有机材料层。对发光器件中的功能层及光取出层的层数没有特别的限制。功能层的成膜方式可以是蒸镀喷墨打印，或者旋涂，没有特别的限制。光取出层可以通过蒸镀制成。