[发明专利]显示模组及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种显示模组及电子设备，涉及显示技术领域，用于解决电子设备集成度低、厚度大的问题。显示模组包括：载板、多个功能器件以及多个发光组件。载板具有第一表面。多个功能器件，承载于载板上，功能器件用于实现除发光以外的功能。多个发光组件，设置于载板的第一表面；发光组件包括发光芯片和第一电路，发光芯片与第一电路相耦接，发光芯片用于在第一电路的驱动下发光。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及电子设备。

背景技术

随着显示技术的发展，电子设备(例如手机、平板等)已经成为当下时代重要的获取信息和互连交互的工具。

电子设备主要包括显示模组和其他功能器件(例如摄像头、受话器、指纹识别模组、天线模组、存储器、传感器、射频器等)。现有的电子设备中，功能器件通常都是集成在主板上，显示模组与带有各种功能器件的主板进行组装，实现相关的显示和交互功能。

然而，这种结构中，一方面由于需要将显示模组与主板组装，会导致电子设备的集成度较低。另一方面由于大量的功能器件需要集成在主板上，会导致功能器件的集成厚度较厚，从而导致电子设备的厚度较大，影响用户体验和感知需求。

发明内容

本申请实施例提供一种显示模组及电子设备，用于解决电子设备集成度低、厚度大的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种显示模组，包括：载板，具有第一表面；多个功能器件，承载于载板上；多个发光组件，设置于载板的第一表面；发光组件包括发光芯片和第一电路，发光芯片与第一电路相耦接，发光芯片用于在第一电路的驱动下发光。

显示模组包括的功能器件和发光组件均设置在载板上，充分利用载板上的空间和厚度，进行超薄化、高性能化集成。通过这种集成，可以实现PCBA主板面积的进一步减少，甚至完全去掉(无需再设置PCB)，是一种异质集成全显示系统架构，可将显示模组中所有的器件和模组全部集成在显示中。显示模组的集成度高，这样能够留有更大的空间给电池，或者降低显示模组的厚度和重量，提升人机交互体验，提升产品竞争力。另外，将显示模组中所有的器件和模组全部集成在显示中，可去除显示模组中主要单元互连及组装工艺，实现显示模组功能一体化，简化整机工艺，节约组装成本。

可选的，显示模组还包括绝缘层，绝缘层覆盖在多个发光组件的表面，用于将多个发光组件相互间隔开。每个发光组件为一个独立的发光单元，在显示模组的制备过程中，将多个发光组件直接转接至载板上。这样一来，在载板上进行电路布局设计时，无需再考虑用于将第一电路与发光芯片信号连通的第一走线的布局，主要考虑用于将第一电路与主板连通的第二走线的布局，从而使得载板上的线路布局灵活性比较高。

可选的，发光组件还包括芯片元件，芯片元件中集成有第一电路。发光组件包括发光芯片和芯片元件，芯片元件中包括第一电路，相当于将发光芯片和用于驱动发光芯片发光的第一电路一体化设计，每个发光组件为一个独立的发光单元。在显示模组的制备过程中，在载板上进行电路布局设计时，无需再考虑第一电路的布局，使得载板上的线路布局灵活性比较高。

可选的，显示模组还包括第二电路，多个芯片元件中的至少部分内还集成有第二电路，第二电路用于实现除驱动发光芯片发光以外的功能。通过将显示模组中的部分电路(上述用于实现除驱动发光芯片发光以外的功能的第二电路)和第一电路集成在同一芯片元件上，可一定程度上的提高显示模组中电路的集成度，实现HiSID集成系统。

可选的，每个发光组件中包括多个发光芯片，多个发光芯片相互绝缘。一方面可以增大发光组件的面积，便于组装操作。另一方面可以进一步提高芯片元件中多个第一电路的集成度。