[发明专利]导电膜层压体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110348077.8 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113470867B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 权赫焕;安淳权;李昌勇 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;何月华
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电 层压 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及导电膜层压体及其制造方法。该导电膜层压体包括:载体基板;以及切割图案,所述切割图案包括依次形成在载体基板上的导电膜衬里和导电粘合剂膜。具有窄的宽度的导电粘合剂膜可以被稳定地供应在载体基板上。导电粘合剂膜可用作用于触摸传感器的接合过程的各向异性导电膜。

相关申请的交叉引用和优先权要求

本申请要求2020年3月31日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2020-0039113的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种导电膜层压体及其制造方法。更具体地,本发明涉及包括绝缘层和导电层的导电膜层压体及其制造方法。

背景技术

近来,已经在诸如智能电话、平板电脑(tablet PC)和汽车的中央仪表板的产品中积极开发了将触摸输入功能与显示功能相结合的图像显示装置。因此,触摸传感器或触摸面板可以堆叠在图像显示装置的显示面板上。

触摸传感器包括用于识别用户的触摸输入的感测电极和用于将信号施加到感测电极的外围电路。外围电路可以在图像显示装置的边框部分处接合到柔性印刷电路板(FPCB),以从驱动集成电路芯片接收驱动信号。

可以通过例如各向异性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)将柔性印刷电路板按压在边框部分中的触摸传感器的外围电路上,从而将柔性印刷电路板接合。

当图像显示装置的显示屏的尺寸在有限区域内增大时,边框部分的面积减小,因此各向异性导电膜的面积或宽度也减小。在这种情况下,会不易提供尺寸减小状态的各向异性导电膜。

另外,由于各向异性导电膜的切割尺寸减小,可能引起树脂材料的泄漏和不良的接合。

例如,韩国登记专利公布文献No.10-0716809公开了各向异性导电膜和柔性印刷电路板之间的电连接,但是没有考虑如上所述的具有细线宽(fine line width)的各向异性导电膜的制造。

发明内容

根据本发明的一个方面,提供了一种具有改善的结构和机械稳定性的导电膜层压体及其制造方法。

本发明构思的以上方面将通过以下特征或构造来实现:

(1)一种导电膜层压体,包括:载体基板;以及切割图案,该切割图案包括依次形成在载体基板上的导电膜衬里和导电粘合剂膜。

(2)根据上述(1)所述的导电膜层压体,还包括形成在所述载体基板和所述切割图案之间的分离粘合剂层。

(3)根据上述(2)所述的导电膜层压体,还包括在分离粘合剂层上的与所述切割图案间隔开的衬里图案。

(4)根据上述(3)所述的导电膜层压体,其中,所述衬里图案包括与所述切割图案间隔开且在水平方向上彼此相对的一对衬里图案。

(5)根据上述(1)所述的导电膜层压体,还包括形成在导电膜衬里与导电粘合剂膜之间的第一离型层。

(6)根据上述(5)所述的导电膜层压体,还包括覆盖所述切割图案的第二离型层。

(7)根据上述(1)所述的导电膜层压体,其中,所述导电粘合剂膜包括各向异性导电膜(ACF)。

(8)一种制造导电膜层压体的方法,包括:在载体基板上形成衬里层;部分地去除衬里层以形成开口;在开口中形成包括导电膜衬里层和导电粘合剂层的预层压体;以及

切割预层压体以形成包括导电膜衬里和导电粘合剂膜的切割图案。

(9)根据上述(8)所述的方法,其中,切割所述预层压体包括在移动两端都包括凸部的切割器的同时重复多次切割。

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