[发明专利]导电膜层压体及其制造方法有效
| 申请号： | 202110348077.8 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113470867B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 权赫焕;安淳权;李昌勇 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;何月华 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 层压 及其 制造 方法 | ||
1.一种导电膜层压体，包括：
载体基板；
切割图案，所述切割图案包括依次形成在所述载体基板上的导电膜衬里和导电粘合剂膜；以及
在所述载体基板上的与所述切割图案间隔开的衬里图案。
2.根据权利要求1所述的导电膜层压体，还包括形成在所述载体基板和所述切割图案之间的分离粘合剂层。
3.根据权利要求1所述的导电膜层压体，其中，所述衬里图案包括与所述切割图案间隔开且在水平方向上彼此相对的一对衬里图案。
4.根据权利要求1所述的导电膜层压体，还包括形成在所述导电膜衬里与所述导电粘合剂膜之间的第一离型层。
5.根据权利要求4所述的导电膜层压体，还包括覆盖所述切割图案的第二离型层。
6.根据权利要求1所述的导电膜层压体，其中，所述导电粘合剂膜包括各向异性导电膜(ACF)。
7.一种制造导电膜层压体的方法，包括：
在载体基板上形成衬里层；
部分地去除所述衬里层以形成开口；
在所述开口中形成包括导电膜衬里层和导电粘合剂层的预层压体；以及
切割所述预层压体以形成包括导电膜衬里和导电粘合剂膜的切割图案。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，切割所述预层压体包括在移动两端都包括凸部的切割器的同时重复多次切割。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述重复多次切割包括移动所述切割器，使得所述切割器的凸部的切割区域彼此重叠。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，通过部分地去除所述衬里层而形成衬里图案，以及
切割所述预层压体包括沿平行于所述衬里图案的侧壁的方向移动所述切割器。
11.根据权利要求7所述的方法，还包括在形成所述衬里层之前在所述载体基板上形成分离粘合剂层。
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