[发明专利]在弯折中高频信号稳定传输的多层柔性线路板及通信设备

说明书

本发明涉及柔性线路板技术领域，提供一种在弯折中高频信号稳定传输的多层柔性线路板及通信设备。该多层柔性线路板包括第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一柔性基板和两个以上第二柔性基板，在多层柔性线性板的弯折区，粘合胶膜设有窗口，第一线路包括底层信号线，第二线路为上层接地线。本发明提供的多层柔性线路板及通信设备，在弯折区，粘合胶膜开设窗口，达成连续弯折次数，第一覆盖膜、第二覆盖膜及第二柔性基板保持完整，第二线路为上层接地线，使得信号损耗低，有利于信号稳定传输，解决了现有的多层柔性线路板在弯折过程中无法满足高频高速传输速率的技术问题，从而提高了在弯折中多层柔性线路板的高频高速传输速率。

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，尤其是涉及一种高频多层柔性线路板及通信设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，也称挠性电路板，因其配线密度高、重量轻、厚度薄、可反复挠折的优良特性，被广泛应用于各类电子产品，具有良好的应用前景。

现有多层FPC产品的弯折采取分层设计，弯折过程中导通性能合格即可，而对FPC产品变折过程中的信息损耗不做考虑。实际上，FPC产品在弯折中信号损耗变化较大，无法满足5G FPC的高频信号要求。

近年来，5G技术广泛应用。比如，5G技术应用于手机上，产生了折叠屏的要求，这对FPC产品提出了更高的要求，除了满足信号导通功能外，还需要要求FPC产品在弯折中的高频高速传输速率满足品质要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层柔性线路板及通信设备，旨在解决现有的多层柔性线路板在弯折过程中无法满足高频高速传输速率的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高频多层柔性线路板，包括第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一柔性基板和两个以上第二柔性基板，所述第一柔性基板包括第一线路，所述第二柔性基板包括第二线路，所述第一覆盖膜贴设于所述第一线路，所述第二覆盖膜的数量与所述第二线路的数量一一对应，所述第二覆盖膜贴设于所述第二线路，两个以上所述第二柔性基板依次叠合，所述第一柔性基板位于所述第二柔性基板的下方，所述第一柔性基板与相邻的所述第二柔性基板之间、以及相邻两个所述第二柔性基板之间通过粘合胶膜粘接；在所述多层柔性线路板的弯折区，所述粘合胶膜设有窗口，所述第一线路包括底层信号线，所述第二线路为上层接地线。

在其中一个实施例中，所述第一线路还包括间隔位于所述底层信号线两侧的底层接地线。

在其中一个实施例中，所述底层接地线和相邻的所述上层接地线之间、以及上下相邻的所述上层接地线之间通过金属化孔电导通。

在其中一个实施例中，所述底层信号线和所述上层接地线在竖直方向上相错开。

在其中一个实施例中，所述第二柔性基板中，位于所述弯折区的所述上层接地线的宽度小于位于非弯折区的所述上层接地线的宽度。

在其中一个实施例中，所述上层接地线的含铜率低于40%。

在其中一个实施例中，所述第一覆盖膜的厚度大于贴设于所述第二覆盖膜的厚度。

在其中一个实施例中，所述粘合胶膜的厚度为0.8mil、1mil或1.2mil中的一种。

在其中一个实施例中，所述第一覆盖膜的厚度为0.8mil、1mil或1.2mil中的一种。

在其中一个实施例中，所述第二覆盖膜的厚度为0.8mil、1mil或1.2mil中的一种。

在其中一个实施例中，所述多层柔性线路板还包括电磁保护膜，电磁保护膜贴设于所述第一柔性基板远离所述第二柔性基板的表面，所述电磁保护膜的大小与所述弯折区的大小相匹配。