[发明专利]一种掩膜版

权利要求书

1.一种掩膜版，其特征在于，包括：掩膜版本体，所述掩膜版本体上设置有用于遮挡相邻两个面板之间IC区域的遮挡区；

所述遮挡区包括减薄部和与减薄部连接的加强部，所述减薄部形成开口朝向衬底基板以用于避让驱动IC的避让凹陷。

2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部与所述掩膜版本体具有一体式结构。

3.根据权利要求1或2所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部朝向所述衬底基板的一端与所述避让凹陷的侧壁朝向衬底基板的一侧平齐。

4.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部与所述掩膜版本体的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述避让凹陷的深度为所述掩膜版本体厚度的5％-65％。

6.根据权利要求5所述的掩膜版，其特征在于，所述避让凹陷的深度为所述掩膜版本体厚度的5％-30％。

7.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部包括沿第一方向设置的第一加强筋。

8.根据权利要求7所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部还包括沿第二方向设置的多个第二加强筋。

9.根据权利要求8所述的掩膜版，其特征在于，所述第一加强筋和所述第二加强筋垂直设置。

10.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述避让凹陷的形状为圆形、矩形或椭圆形。