[发明专利]器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法

说明书

本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面附着密封片(S)而构成的密封件复合体(M)施加比大气压高的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。采用该结构，使用预先成为平坦的片状的密封片(S)来密封LED(11)。因而，能够提高在LED(11)的密封完成后的状态下密封了LED(11)的密封片(S)的平坦性。另外，由于能够对密封片(S)施加足够大的按压力(V1)，因此能够将密封片(S)可靠地填充到LED(11)彼此间的间隙中。

技术领域

本发明涉及用于将以半导体芯片或电子元器件为例的器件密封的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法，该器件搭载于以半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)或基板为例的工件。

背景技术

在以BGA(Ball grid array：球栅阵列)封装为例的电子产品的制造工序中，进行利用树脂组合物等的密封材料将以半导体芯片为例的器件密封而实现封装化的工序，该器件搭载于以晶圆或基板为例的工件的表面。作为以往的密封方法的例子，可举出在向配置有搭载了器件的工件的模具的内部注入液体状态的树脂之后使树脂热固化而密封器件的方法等(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2017－087551号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下那样的问题。

在使用液体的树脂的以往的密封方法中，在密封完成后的状态下，将器件的周围密封的树脂的平坦性较低。由于该平坦性较低，所以产生使电子产品的精度降低这样的问题。为了避免电子产品的精度降低，需要对封装化的电子产品的表面进行成型的工序等，因此，电子产品的制造效率降低。另外，还忧虑与固体状态的树脂相比，液体状态的树脂在各工序中的处理比较困难这样的问题。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其主要的目的在于，提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明为了实现这样的目的而具有如下那样的结构。

即，本发明提供一种器件密封方法，其特征在于，该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在工件的搭载有器件的器件搭载面附着片状密封件而构成的密封件复合体施加比大气压高的压力，从而利用所述片状密封件来密封所述器件。

(作用·效果)

采用该结构，使用预先成为平坦的片状的片状密封件来密封器件。因而，能够提高在器件的密封完成后的状态下密封了器件的片状密封件的平坦性。

另外，在本发明的密封过程中，对密封件复合体施加比大气压高的压力，从而利用片状密封件来密封器件。在该情况下，由于能够对片状密封件施加足够大的按压力，因此能够将片状密封件可靠地填充到器件彼此之间的间隙中。因此，能够更精度良好地密封器件。

另外，在上述发明中，优选的是，该器件密封方法具备将所述密封件复合体收纳于腔室的收纳过程，所述密封过程是在所述收纳过程之后，通过提高所述腔室的内部空间的压力，从而利用所述片状密封件来密封所述器件。

(作用·效果)