[发明专利]一种封装模塑料及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种封装模塑料及其制备方法与应用，该封装模塑料包括以下原料：主体树脂、固化剂和助剂；其中，所述主体树脂包括含异氰脲酸酯结构的环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的至少一种。其通过使用具备自阻燃性能的环氧树脂为主体树脂材料，大大减少的阻燃剂的使用量，有效的提高了二氧化硅等填充料的添加，从而降低了热膨胀系数，避免了翘曲和晶圆的弯曲的现象，另外，导热填料的填充量增大也有效的提高了成型模塑料导热系数。

技术领域

本发明属于塑料制备领域，具体涉及一种封装模塑料及其制备方法与应用。

背景技术

近年来，随着电子元器件在印刷电路板上的安装向高密度化发展。与此相伴，半导体装置由原来的引脚插入型的封装变为以表面安装型的封装为主流。表面安装型的IC，LSI等由于提高了安装密度，降低了安装高度，从而可以得到对于元件的封装占有体积变大，封装深度变薄的薄型、小型的封装。另外，由于元件的多功能化和大容量化，向着芯片面积增大、多管脚发展，另外，随着焊点(电极)数的增大，也向着焊点间距的减小和焊点尺寸的减小，即所谓的窄焊点间距发展。另外，为与更加小型轻量化相适应，封装的形式也由QFP(Quad Flat Package四列扁平封装)，SOP(Small Outline Package小尺寸封装)向易于适应更多引脚，并且可以更高密度安装的CSP(Chip Size Package芯片尺寸封装)和BGA(BallGrid Array球栅阵列)转变，包括晶圆级芯片封装(wafer level chip Scale packaging，WLCSP)、扇出型晶圆级封装(fan-out wafer level package，FOWLP)、倒装芯片(flipchip)和叠层封装(package on package，POP)等。

其中，在扇出型技术中，裸片直接在晶圆上封装。由于扇出型技术并不需要中介层(interposer)，因此比2.5D/3D封装器件更廉价，扇出型晶圆级封装技术在众多市场上变得越来越受欢迎。最新的高密度扇出型封装技术正在突破1μm线宽/间距(line/space)限制，这被认为是行业中的里程碑。拥有这些关键尺寸(critical dimension，CD)，扇出型技术将提供更好的性能，但是要达到并突破1μm的壁垒，还面临着制造和成本的挑战。

电子封装材料对芯片及集成电路发挥着重要的支撑和保护作用，目前90％以上的封装材料基于环氧树脂制造，包括环氧灌封料和环氧模塑料。模塑料的热膨胀系数相对较高，仍需进一步降低，减小热变形，从而减小翘曲和弯曲。提高填料(如二氧化硅)的添加可以实现热膨胀系数降低的目的，但是市面上普通的环氧树脂的填充率已到达极限，继续增加填料的填充会影响整个模塑料的机械性能，耐热熔性不好。

因此，需要一种封装模塑料，该封装模塑料具有较好的热性能和机械性能。

发明内容

本发明要解决的第一个技术问题为：提供一种封装模塑料，该封装模塑料具有较好的热性能和机械性能。

本发明要解决的第二个技术问题为：提供上述封装模塑料的制备方法。

本发明要解决的第三个技术问题为：提供上述封装模塑料的应用。

为解决上述第一个技术问题，本发明提供的技术方案为：一种封装模塑料，包括以下原料：主体树脂、固化剂、填料和助剂；其中，所述主体树脂包括含异氰脲酸酯结构的环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的至少一种。

异氰尿酸酯的环氧树脂为基体，其熔点低，加热后(90℃～100℃)具备良好的流动性和浸渍性能，粘度低至400cps～800cps，保证加工性能的基础上，可以进一步提升填料的填充率，减少内应力，从而减小翘曲，且树脂官能度高，交联固化后耐热，防水性能好。

异氰尿酸酯的环氧树脂具备较好的自阻燃性能，大大减少了阻燃剂的添加量，可以有效的增加其他导热填料的添加，有利于增加封装模塑料的导热性能。