[发明专利]一种干法刻蚀机及其使用方法

说明书

本发明涉及干法刻蚀技术领域，具体为一种干法刻蚀机及其使用方法。包括：密封通道，所述密封通道顶部的右侧贯穿设置有连续供料装置，所述密封通道的左侧设置有表面清洗设备，所述密封通道的传送带顶部等距离固定连接有传送装置，所述传送装置的顶部等距离固定连接有放置机构，所述传送装置内壁的前后两侧均等距离固定连接有传送轴，所述传送轴与所述传送装置的底部搭接，所述密封通道顶部开设有方形口。制程气体装置产生的气体通过输送管被输送至电浆隔离板多个内腔内，两个电浆隔离板相对面出气，使得两个电浆隔离板之间的气体形成电浆团，这样能够增加失电子的数量，进而增加了刻蚀的质量和效率。

技术领域

本发明涉及干法刻蚀技术领域，特别涉及一种干法刻蚀机及其使用方法。

背景技术

干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点：一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。因此，干法刻蚀是晶圆片表面物理和化学两种过程平衡的结果。

现有的干法刻蚀机在加工刻蚀板时，通过旋转上料平台进行供料，刻蚀板需要人工进行放置，这样当刻蚀完成后，需要人工连续的进行上料，非常的复杂，而且在完成刻蚀之后，需要对刻蚀板表面进行清洗处理，传统的单设有清洗水槽，这样清洗需要人工参与，机械化程度差，重要的是连续性差，每个环节离不开人工参与，导致加工效率低下。

发明人针对上述的现状，以解决上述技术问题。

发明内容

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：一种干法刻蚀机，包括：

密封通道，所述密封通道顶部的右侧贯穿设置有连续供料装置，所述密封通道的左侧设置有表面清洗设备，所述密封通道的传送带顶部等距离固定连接有传送装置，所述传送装置的顶部等距离固定连接有放置机构，所述传送装置内壁的前后两侧均等距离固定连接有传送轴，所述传送轴与所述传送装置的底部搭接，所述密封通道顶部开设有方形口，所述方形口内套设有射频装置，所述射频装置内壁的前侧固定连接有制程气体装置，制程气体装置底部设置有基板。

优选的，所述密封通道包括中空方形套，所述中空方形套顶部右侧固定连接有安装板，所述安装板的顶部开设有下落口，所述下落口内壁的左右两侧均开设有活动槽和U形槽一，所述活动槽和U形槽一内腔连通，所述活动槽通过回位弹簧弹性连接有活动杆，所述活动杆的外侧固定连接有L形杆，所述活动杆的内侧固定连接有限位块。

优选的，所述传送装置包括板式传送带，所述板式传送带的前后两侧均固定连接有齿条，所述板式传送带顶部前侧设置有联动条。