[发明专利]太阳能电池的湿法刻蚀方法和太阳能电池在审
申请号: | 202110326619.1 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN115132581A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 刘海金;陈刚 | 申请(专利权)人: | 天津爱旭太阳能科技有限公司;浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L31/18;H01L31/042 |
代理公司: | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人: | 贾振勇 |
地址: | 300400 天津市北辰区天津北辰*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 湿法 刻蚀 方法 | ||
本发明适用于太阳能电池技术领域,提供了一种太阳能电池的湿法刻蚀方法和太阳能电池。太阳能电池的湿法刻蚀方法包括:通过刻蚀槽处理硅片,并水洗刻蚀槽处理后的硅片;通过第一酸槽处理水洗后的硅片,并水洗第一酸槽处理后的硅片;通过剥离槽处理水洗后的硅片,并水洗剥离槽处理后的硅片;通过碱槽处理水洗后的硅片,并水洗碱槽处理后的硅片;通过第二酸槽处理水洗后的硅片,并水洗第二酸槽处理后的硅片。如此,可以提高硅片的洁净度,也可以降低扩散层表面的掺杂浓度,从而提高太阳能电池的光电转换效率。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,尤其涉及一种太阳能电池的湿法刻蚀方法和太阳能电池。
背景技术
相关技术中,太阳能电池通常需要对硅片进行湿法刻蚀,以去除硅片非扩散面和四周的P-N结,防止短路。在湿法刻蚀的过程中,通常需要进行清洗。然而,相关技术中,硅片的清洗效果较差。而且,湿法刻蚀后扩散层表面的掺杂浓度较高,导致太阳能电池的光电转换效率较差。
基于此,湿法刻蚀中如何提高硅片的洁净度并降低扩散层表面的掺杂浓度,成为了亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种太阳能电池的湿法刻蚀方法和太阳能电池,旨在解决湿法刻蚀中如何提高硅片的洁净度并降低扩散层表面的掺杂浓度的问题。
本发明提供的太阳能电池的湿法刻蚀方法包括:
通过刻蚀槽处理硅片,并水洗所述刻蚀槽处理后的硅片;
通过第一酸槽处理水洗后的硅片,并水洗所述第一酸槽处理后的硅片;
通过剥离槽处理水洗后的硅片,并水洗所述剥离槽处理后的硅片;
通过碱槽处理水洗后的硅片,并水洗所述碱槽处理后的硅片;
通过第二酸槽处理水洗后的硅片,并水洗所述第二酸槽处理后的硅片。
可选地,所述刻蚀槽容纳有氢氟酸、硝酸和硫酸的水溶液。
可选地,所述氢氟酸的浓度范围为6-120g/L,所述硝酸的浓度范围为300-400g/L,所述硫酸的浓度范围为100-250g/L。
可选地,所述第一酸槽容纳有氢氟酸的水溶液。
可选地,所述氢氟酸的浓度范围为5-30g/L。
可选地,所述剥离槽容纳有氢氟酸和臭氧的水溶液。
可选地,所述氢氟酸的浓度范围为10-100g/L,所述臭氧的浓度范围为10-30ppm。
可选地,所述碱槽容纳有氢氧化钾的水溶液。
可选地,所述氢氧化钾的浓度范围为1-5%。
本发明提供的太阳能电池,采用权利要求1~9任一项所述的方法刻蚀得到。
本发明实施例的太阳能电池的湿法刻蚀方法和太阳能电池,通过刻蚀槽、第一酸槽、剥离槽、碱槽和第二酸槽来对硅片进行湿法刻蚀,可以提高硅片的洁净度,也可以降低扩散层表面的掺杂浓度,从而提高太阳能电池的光电转换效率。
附图说明
图1是本发明实施例的太阳能电池的湿法刻蚀方法的流程示意图;
图2是本发明实施例的太阳能电池的湿法刻蚀方法的场景示意图。
主要元件符号说明:
刻蚀槽11、置第一水洗槽12、第一酸槽13、第二水洗槽14、剥离槽15、第三水洗槽16、碱槽17、第四水洗槽18、第二酸槽19、第五水洗槽20。
具体实施例
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津爱旭太阳能科技有限公司;浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司,未经天津爱旭太阳能科技有限公司;浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110326619.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造