[发明专利]一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备，包括安装座，所述安装座外部活动连接有夹持板，所述夹持板顶部活动连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧顶部活动连接有支撑杆，所述支撑杆顶部活动连接有转动座，所述转动座顶部固定连接有啮合座，通过晶片震动会带动往复活塞进行往复抽吸空气进入到闭气腔内，从而压缩挤压弹簧带动传动杆运动，传动杆运动则会同时拉动推拉杆一同运动，推拉杆运动带动加压块运动，加压块运动会同时带动加压活塞在储液腔内滑动，使得冷却液喷出，如此便达到了在加工的过程中自动喷洒冷却液辅助打磨的同时防止晶片表面因高温氧化的效果。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备。

背景技术

在对半导体晶片的加工中，磨削及研磨是比不可少的加工方式，但是经过磨削及研磨后的半导体晶片其表面粗糙度较高，完整性变差，从而对磨削后的晶片进行抛光是十分必要的。

目前的抛光设备对于往往采用模具的方式对晶片进行固定，这种模具时间长久后难免会发生磨损从而导致定位的偏差，不利于抛光的进行，同时传统的抛光设备在作业时无法进行自动翻转，需要人工辅助翻转，费时费力，并且在晶片抛光的过程中难免会使得晶片表面温度升高，这时的晶片极易发生氧化反应，使得产品质量降低。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备，具备自动对晶片定心夹持并单机双面加工、在加工的过程中自动喷洒冷却液辅助打磨的同时防止晶片表面因高温氧化优点，解决了传统抛光设备无法有效的对晶片进行定心夹持、无法自动翻转、打磨过程中晶片易氧化的问题。

(二)技术方案

为实现上述自动对晶片定心夹持并单机双面加工、在加工的过程中自动喷洒冷却液辅助打磨的同时防止晶片表面因高温氧化目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备，包括安装座，所述安装座外部活动连接有夹持板，所述夹持板顶部活动连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧顶部活动连接有支撑杆，所述支撑杆顶部活动连接有转动座，所述转动座顶部固定连接有啮合座，所述啮合座内部活动连接有转动轴，所述转动轴顶部活动连接有升降座，所述夹持板左侧活动连接有传动板，所述传动板顶部活动连接有震动弹簧，所述震动弹簧顶部活动连接有往复活塞，所述往复活塞顶部活动连接有闭气腔，所述闭气腔顶部活动连接有传动活塞，所述传动活塞顶部固定连接有传动杆，所述传动杆顶部活动连接有挤压弹簧，所述传动杆左右两侧均活动连接有推拉杆，所述推拉杆左端固定连接有加压块，所述加压块顶部活动连接有复位弹簧，所述加压块底部活动连接有加压活塞，所述加压活塞底部活动连接有储液腔，所述储液腔底部活动连接有雾化喷头。

优选的，所述加压活塞的直径大小与储液腔内壁的直径大小一致，且加压活塞与储液腔滑动连接。

优选的，所述往复活塞与传动活塞的直径大小均与闭气腔内壁的直径大小一致。

优选的，所述夹持板共有三个，呈阵列状分布在安装座的外部。

优选的，所述挤压弹簧的中心轴线与传动活塞、传动杆的中心轴线为同一直线。

优选的，所述啮合座内壁的表面固定连接有齿牙，且该齿牙与转动轴啮合。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备，具备以下有益效果：