[发明专利]晶圆视觉检测方法、检测系统、检测晶圆损坏的方法

说明书

本发明提供了一种晶圆视觉检测方法、检测系统、检测晶圆损坏的方法。其中，晶圆视觉检测方法包括：在上料区检测晶圆盒的位置偏移；在工作区检测晶圆的损坏情况；在下料区检测晶圆的第一数量。从而利用在不同区域的晶圆盒定位、晶圆损坏情况、晶圆数量检测，完善晶圆的检测机制，保证检测数据的准确性，使得用户可以实时监控晶圆和晶圆盒的状态，有效的避免设备异常造成的成本损失。

技术领域

本发明涉及半导体制备技术领域，具体而言，涉及一种晶圆视觉检测方法、一种晶圆视觉检测系统、一种检测晶圆损坏的方法。

背景技术

目前的晶圆清洗设备在运行过程中，往往通过人工方式放置晶圆盒，上料时无法对晶圆盒的位置和角度进行监测。而晶圆盒的位置和角度会影响晶圆盒内晶圆数量的检测，而且不利于运输晶圆盒，使得晶圆在槽内清洗的过程中存在损坏的问题，如果不及时检测和筛选，会造成不合格品与合格品混合在一起，后期很难筛选。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提供了一种晶圆视觉检测方法。

本发明的第二方面还提供了一种晶圆视觉检测系统。

本发明的第三方面还提供了一种检测晶圆损坏的方法。

有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种晶圆视觉检测方法，包括：在上料区检测晶圆盒的位置偏移；在工作区检测晶圆的损坏情况；在下料区检测晶圆的第一数量。

在上述技术方案中，进一步地，在上料区检测晶圆盒的位置偏移，包括：通过第一光源照射上料区的晶圆盒；通过第一成像装置拍摄晶圆盒，形成第一照片并发送至控制单元；控制单元控制图像处理模块比对第一照片与晶圆盒标准照片，以获取晶圆盒的位置偏移信息；其中，晶圆盒的位置偏移信息包括晶圆盒在上料区的摆放角度的偏移量。

在上述任一技术方案中，进一步地，晶圆视觉检测方法还包括：在上料区检测晶圆的第二数量；在上料区检测晶圆的第二数量，包括：控制单元控制图像处理模块识别第一照片中的亮色线条，以获取上料区的晶圆的第二数量。

在上述任一技术方案中，进一步地，在工作区检测晶圆的损坏情况包括：从工作区的目标区域中取出晶圆盒后，通过第二光源照射目标区域；通过第二成像装置拍摄目标区域，形成第二照片并发送至控制单元；控制单元控制图像处理模块处理第二照片，以获取晶圆碎片信息。

在上述任一技术方案中，进一步地，工作区包括清洗槽；目标区域包括清洗槽的槽体底部；控制单元控制图像处理模块处理第二照片，以获取晶圆碎片信息，包括：设置槽体底部在第二照片中呈现为亮色区域；控制单元控制图像处理模块识别第二照片中形成的暗色区域，以获取晶圆碎片信息；当晶圆碎片信息大于或等于第一阈值时，控制单元判定晶圆盒内存在晶圆损坏情况。

在上述任一技术方案中，进一步地，晶圆视觉检测方法还包括：在工作区检测晶圆的数量；在工作区检测晶圆的第三数量，包括：当晶圆盒进入工作区时，通过第二光源照射工作区的晶圆盒；通过第二成像装置拍摄工作区的晶圆盒，形成第三照片并发送至控制单元；控制单元控制图像处理模块处理第三照片中的亮色线条，以获取第三数量。

在上述任一技术方案中，进一步地，在下料区检测晶圆的第一数量，包括：通过第三光源照射下料区的晶圆；通过第三成像装置拍摄下料区的晶圆，形成第四照片并发送至控制单元；控制单元控制图像处理模块识别第四照片中的亮色线条，以获取第一数量。