[发明专利]晶圆视觉检测方法、检测系统、检测晶圆损坏的方法

权利要求书

1.一种晶圆视觉检测方法，其特征在于，包括：

在上料区检测晶圆盒的位置偏移；

在工作区检测晶圆的损坏情况；

在下料区检测所述晶圆的第一数量。

2.根据权利要求1所述的晶圆视觉检测方法，其特征在于，所述在上料区检测晶圆盒的位置偏移，包括：

通过第一光源照射上料区的所述晶圆盒；

通过第一成像装置拍摄所述晶圆盒，形成第一照片并发送至控制单元；

所述控制单元控制图像处理模块比对所述第一照片与晶圆盒标准照片，以获取所述晶圆盒的位置偏移信息；

其中，所述晶圆盒的位置偏移信息包括所述晶圆盒在所述上料区的摆放角度的偏移量。

3.根据权利要求2所述的晶圆视觉检测方法，其特征在于，

所述晶圆视觉检测方法还包括：在上料区检测所述晶圆的第二数量；

所述在上料区检测所述晶圆的第二数量，包括：

所述控制单元控制所述图像处理模块识别所述第一照片中的亮色线条，以获取所述第二数量。

4.根据权利要求1所述的晶圆视觉检测方法，其特征在于，所述在工作区检测晶圆的损坏情况包括：

从工作区的目标区域中取出晶圆盒后，通过第二光源照射所述目标区域；

通过第二成像装置拍摄所述目标区域，形成第二照片并发送至控制单元；

所述控制单元控制图像处理模块处理所述第二照片，以获取晶圆碎片信息。

5.根据权利要求4所述的晶圆视觉检测方法，其特征在于，

所述工作区包括清洗槽；

所述目标区域包括所述清洗槽的槽体底部；

所述控制单元控制图像处理模块处理所述第二照片，以获取晶圆碎片信息，包括：

设置所述槽体底部在所述第二照片中呈现为亮色区域；

所述控制单元控制所述图像处理模块识别所述第二照片中形成的暗色区域，得到晶圆碎片信息；

当所述晶圆碎片信息大于或等于第一阈值时，控制单元判定所述晶圆盒内存在晶圆损坏情况。

6.根据权利要求4所述的晶圆视觉检测方法，其特征在于，

所述晶圆视觉检测方法还包括：在所述工作区检测所述晶圆的第三数量；

所述在所述工作区检测所述晶圆的第三数量，包括：

当所述晶圆盒进入工作区时，通过所述第二光源照射所述工作区的所述晶圆盒；

通过所述第二成像装置拍摄所述工作区的所述晶圆盒，形成第三照片并发送至所述控制单元；

所述控制单元控制所述图像处理模块识别所述第三照片中的亮色线条，以获取所述第三数量。

7.根据权利要求1所述的晶圆视觉检测方法，其特征在于，所述在下料区检测所述晶圆的第一数量，包括：

通过第三光源照射所述下料区的所述晶圆；

通过第三成像装置拍摄所述下料区的所述晶圆，形成第四照片并发送至控制单元；

所述控制单元控制图像处理模块识别所述第四照片中的亮色线条，以获取所述第一数量。

8.一种晶圆视觉检测系统，其特征在于，包括：

控制单元；

图像处理模块，与控制单元相连；

依次设置的上料区、工作区、下料区；

第一检测模块，位于所述上料区，用于在所述上料区检测晶圆盒的位置偏移；

第二检测模块，位于所述工作区，用于在所述工作区检测晶圆的损坏情况；

第三检测模块，位于所述下料区，用于在所述下料区检测所述晶圆的第一数量。

9.一种检测晶圆损坏的方法，其特征在于，包括：

从目标区域取出晶圆盒后，通过第二光源照射所述目标区域；

通过第二成像装置拍摄所述目标区域，形成第二照片并发送至控制单元；

所述控制单元控制图像处理模块处理所述第二照片，以获取晶圆碎片信息。

10.根据权利要求9所述的检测晶圆损坏的方法，其特征在于，

所述目标区域包括清洗槽的槽体底部；

所述控制单元控制图像处理模块处理所述第二照片，以获取晶圆碎片信息，包括：

设置所述槽体底部在所述第二照片中呈现为亮色区域；

所述控制单元控制所述图像处理模块识别所述第二照片中形成的暗色区域，得到晶圆碎片信息；

当所述晶圆碎片信息大于或等于第一阈值时，控制单元判定所述晶圆盒内存在晶圆损坏情况。