[发明专利]一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法

说明书

本发明公开了一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，包括以下步骤：首先前工序是先根据尺寸需要，使用剪切装置对来料进行剪切开料工作，然后使用钻孔装置对剪切后的线路板坯料进行钻孔，从而形成埋孔，然后进行电镀加厚铜工序，先进行沉铜工作，再在钻孔后的线路板坯料绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，薄铜形成后即完成沉铜工作，之后将沉铜后的线路板坯料进行图形电镀；本发明专利通过将树脂埋孔后进行整平，整平后再进行烘干，烘干后的树脂无需进行研磨，从而免去了研磨这一工序，进而节省了人力的使用，提高了生产的效率，同时也不会再浪费研磨用具、电资源和水资源等进行研磨工作，从而大大的降低了生产的成本。

技术领域

本发明涉及高密度互连积层线路板制作技术领域，具体为一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法。

背景技术

当今世界电子工业飞速发展，促使作为电子工业的龙头行业，印制电路业，不断的转型升级提高制造技术水平，以满足市场发展的需要。其中高密度互连积层线路板埋孔塞树脂后，做磨板工艺流程是行业的普遍做法，既有优势也有明显的劣势。

如今的高密度互连积层线路板埋孔塞树脂后需要对树脂进行研磨，对树脂进行研磨通常是采用人工研磨，人工研磨不仅会浪费人力，同时研磨效率也十分低下，而且在研磨的过程中还需要使用到水资源及电资源，并且研磨还会用到不同的研磨用具，如陶瓷磨刷和不织布磨刷等，这些研磨用具还需要频繁的进行更换，无论是水资源还是电资源或者是更换研磨用具，都会增加研磨的成本，为此提出一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，来解决上述中的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，解决了目前的高密度互连积层线路板埋孔塞树脂后需要人工对树脂进行研磨，且研磨过程使用电资源、水资源和研磨用具会增加研磨成本的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，包括以下步骤：

步骤1：前工序：先根据尺寸需要，使用剪切装置对来料进行剪切开料工作，然后使用钻孔装置对剪切后的线路板坯料进行钻孔，从而形成埋孔；

步骤2：电镀加厚铜：然后进行沉铜工作，在钻孔后的线路板坯料绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，薄铜形成后即完成沉铜工作，之后将沉铜后的线路板坯料进行图形电镀，电镀出要求的铜层厚度；

步骤3：图像转移：将镀铜后线路板坯料的表面上贴干膜，随后使用紫外线进行曝光，曝光后，干菲林会将图形转移到铜面上，从而实现图像转移；

步骤4：AOI：使用自动光学检测设备对线路板坯料进行检测；

步骤5：棕化：将棕化液在棕化槽中对线路板坯料进行棕化处理，棕化方式为水平喷淋；

步骤6：埋孔塞树脂：将线路板坯料放置于丝网印刷机上，丝网印刷机为真空丝网印刷机或普通丝网印刷机，随后将树脂塞入线路板坯料内的埋孔；

步骤7：树脂整平：通过整平设备将树脂整平，整平过程中，整平设备会粘掉塞孔处多余的树脂；

步骤8：树脂烘烤：将整平后的线路板坯料进行插架烘烤；

步骤9：后工序；将烘烤的芯板依次进行压合、电测、终检、点数分包和入库。

优选的，所述在步骤1中，开料前需确认开料尺寸及料板材质，避免出现开错料或尺寸开错的情况，钻孔过程中，检测钻孔装置是否存在故障。

优选的，所述在步骤2中，电镀加厚后，测量铜层厚度，保证铜层厚度无特大差距。

优选的，所述在步骤3中，贴干膜前，对干膜及线路板坯料进行无尘处理，避免线路板坯料及干膜存在杂质，图像转移的环境温度为20±1℃，湿度为60±5％。