[发明专利]一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法

权利要求书

1.一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：前工序：先根据尺寸需要，使用剪切装置对来料进行剪切开料工作，然后使用钻孔装置对剪切后的线路板坯料进行钻孔，从而形成埋孔；

步骤2：电镀加厚铜：然后进行沉铜工作，在钻孔后的线路板坯料绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，薄铜形成后即完成沉铜工作，之后将沉铜后的线路板坯料进行图形电镀，电镀出要求的铜层厚度；

步骤3：图像转移：将镀铜后线路板坯料的表面上贴干膜，随后使用紫外线进行曝光，曝光后，干菲林会将图形转移到铜面上，从而实现图像转移；

步骤4：AOI：使用自动光学检测设备对线路板坯料进行检测；

步骤5：棕化：将棕化液在棕化槽中对线路板坯料进行棕化处理，棕化方式为水平喷淋；

步骤6：埋孔塞树脂：将线路板坯料放置于丝网印刷机上，丝网印刷机为真空丝网印刷机或普通丝网印刷机，随后将树脂塞入线路板坯料内的埋孔；

步骤7：树脂整平：通过整平设备将树脂整平，整平过程中，整平设备会粘掉塞孔处多余的树脂；

步骤8：树脂烘烤：将整平后的线路板坯料进行插架烘烤；

步骤9：后工序；将烘烤的芯板依次进行压合、电测、终检、点数分包和入库。

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤1中，开料前需确认开料尺寸及料板材质，避免出现开错料或尺寸开错的情况，钻孔过程中，检测钻孔装置是否存在故障。

3.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤2中，电镀加厚后，测量铜层厚度，保证铜层厚度无特大差距。

4.根据权利要求3所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤3中，贴干膜前，对干膜及线路板坯料进行无尘处理，避免线路板坯料及干膜存在杂质，图像转移的环境温度为20±1℃，湿度为60±5％。

5.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤4中，光学检测时避免手指直接与线路板接触，避免坯料叠放，并且需要在无尘环境下进行检测。

6.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤5中，水平喷淋前确定喷淋时间，注意喷淋时间不可过短也不可过久。

7.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤6中，调坯料位置，确保坯料与丝网印刷机不存在距离误差。

8.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤6中，坯料放置后，需对坯料进行夹持定位，定位时不可夹持过紧，也要避免夹持过松出现坯料会活动的情况。

9.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤7中，整平后检测树脂是否存在溢出现象，若无溢出，可直接进行下一步骤工序。

10.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，其特征在于：所述在步骤8中，坯料插架时，避免坯料互相接触，同时也要避免坯料和坯料之间发生摩擦。