[发明专利]研磨剂组合物

说明书

本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，抑制研磨时的载体鸣音并且能够实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒和平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由多糖类构成。

技术领域

本发明涉及研磨剂组合物。更详细而言，本发明涉及以氧化物单晶即钽酸锂单晶材料、铌酸锂单晶材料为被研磨物的用于精密研磨加工的研磨剂组合物。

背景技术

以往，作为电视的中频滤波器、共振器等电子部件，广泛使用利用通过压电体中的压电效果而产生的表面弹性波(SAW)的表面弹性波设备。作为构成上述表面弹性波设备的压电体元件的材料，研究采用压电体陶瓷、压电体薄膜等各种压电性物质。特别是，近年来，硬脆材料具有优异的特性，因此广泛采用钽酸锂单晶材料、铌酸锂单晶材料(以下称为“氧化物单晶材料”)。

为了得到镜面，通常对各种表面弹性波设备的表面实施抛光加工。在此，已知氧化物单晶材料是硬度高且化学非常稳定的材料，其研磨速度慢。因此，以往的氧化物单晶材料的研磨工业上通常采用反复进行研磨液的供给和回收的循环供给方式。但是，如果进行研磨直至达到期望的厚度，则有时需要例如接近10小时的研磨时间，在制品的生产率、生产效率方面成为问题。

此外，已知以上述氧化物单晶材料为被研磨物进行研磨时，容易引起产生“吱吱”(“吱吱”的日语原文是“キュッキュ”)这一独特的摩擦音的被称为所谓“载体鸣音”的微细振动。产生上述微细振动的现象被认为由作为氧化物单晶材料的压电材料的特性引起。此外，产生上述微细振动的结果是，有时产生被研磨物从规定的研磨位置移动或破裂等缺陷。因此，抑制研磨时的微细振动成为重要的课题。

在硅晶片的研磨中使用的包含胶体二氧化硅作为主成分的研磨剂也可在钽酸锂单晶材料等氧化物晶体材料的研磨中采用。上述含有胶体二氧化硅成分的研磨剂具有在表面和内面不产生缺陷，可高度实现研磨面的精度的优异的特征。然而，另一方面，因研磨条件等，有时产生上述被称为载体鸣音的被研磨物的微细振动。

另一方面，为了提高氧化物单晶材料的研磨速度，作为硬脆材料用精密研磨剂，提出了仅包含BET比表面积为10～60m²/g、2次颗粒的平均粒径为0.5～5μm的沉降法微粒二氧化硅作为固体成分的水系浆料分散液(例如，参照专利文献1)。此外，同样作为硬脆材料用研磨剂，为了提高胶体二氧化硅的分散稳定性，已经提出了通过添加葡糖酸钠等添加剂来提高研磨速度(例如，参照专利文献2)。

此外，已经提出了用于由钽酸锂单晶材料、铌酸锂单晶材料构成的基板的基板用研磨剂(例如，参照专利文献3)；在研磨钽酸锂单晶材料等时，为了抑制载体鸣音而在研磨剂中添加多糖类(例如，参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-1279号公报

专利文献2：日本特开2006-150482号公报

专利文献3：日本特开2002-184726号公报

专利文献4：日本特开2015-227410号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，上述专利文献1和专利文献2公开的研磨剂关于抑制压电材料的研磨中的被称为载体鸣音的微细振动，既没有任何记载也没有任何技术启示。