[发明专利]一种高效散热PCB的制造方法、系统及PCB

说明书

本发明公开了一种高效散热PCB的制造方法，包括以下步骤：配置第一基板，对第一基板进行第一初始加工，得到第一初始基板；对第一初始基板执行第一防溢胶处理，得到第一待压基板；配置第二基板，对第二基板进行第一初始加工，得到第二初始基板；对第二初始基板执行第二防溢胶处理，得到第二待压基板。配置半固化片，对半固化片执行第一工艺处理，得到待压半固化片；配置第一外层压板和第二外层压板，基于第一外层压板和第二外层压板对第一待压基板、第二待压基板和待压半固化片执行第二工艺处理，得到高效散热PCB；本发明能够制造出具有散热功能的PCB，且保证制造出的PCB具有良好的平整性，并满足高效率的散热需求。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种高效散热PCB的制造方法、系统及PCB。

背景技术

现有技术中，具有散热功能的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)有两种，一种是利用埋铜块技术所制造的PCB，这种PCB通过铜块实现快速散热，但在制造过程中使用埋铜块技术会使PCB平整度较差且导致流胶；另一种是设计有盲槽的PCB，这种PCB通过结构形式进行大面积散热，但盲槽无法满足PCB的高效率散热需求。

发明内容

本发明主要解决的是现有技术中具有散热功能的PCB制程难度较高、制造成本过高且无法满足高效及高质量的散热需求的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高效散热PCB的制造方法，包括以下步骤：

配置第一基板，对所述第一基板进行第一初始加工，得到第一初始基板；对所述第一初始基板执行第一防溢胶处理，得到第一待压基板；

配置第二基板，对所述第二基板进行所述第一初始加工，得到第二初始基板；对所述第二初始基板执行第二防溢胶处理，得到第二待压基板；

配置半固化片，对所述半固化片执行第一工艺处理，得到待压半固化片；

配置第一外层压板和第二外层压板，基于所述第一外层压板和所述第二外层压板对所述第一待压基板、所述第二待压基板和所述待压半固化片执行第二工艺处理，得到高效散热PCB。

作为一种改进的方案，所述第一初始加工包括：

设定第一尺寸，基于所述第一尺寸对所述第一基板或所述第二基板进行开料处理；

采用内层图形工艺对进行所述开料处理后的所述第一基板或所述第二基板进行走线处理；

对进行所述走线处理后的所述第一基板或所述第二基板进行冲孔处理；

对进行所述冲孔处理后的所述第一基板或所述第二基板进行内层AOI检测，得到所述第一初始基板或所述第二初始基板。

作为一种改进的方案，所述第一防溢胶处理包括：

获取散热需求信息，基于所述散热需求信息设定对于所述第一初始基板的盲槽铣孔范围和铜块槽铣孔范围；

基于所述盲槽铣孔范围和所述铜块槽铣孔范围对所述第一初始基板进行铣孔处理，得到第三初始基板；

对所述第三初始基板进行棕化处理，得到所述第一待压基板。

作为一种改进的方案，所述第二防溢胶处理包括：

采用外层图形工艺对所述第二初始基板进行所述走线处理；

对进行所述走线处理后的所述第二初始基板上与所述盲槽铣孔范围对应的部分进行镀金处理，得到第四初始基板；

对所述第四初始基板执行防腐蚀处理，得到所述第二待压基板。

作为一种改进的方案，所述防腐蚀处理包括：

对所述第四初始基板进行碱性蚀刻处理；