[发明专利]一种高效散热PCB的制造方法、系统及PCB

权利要求书

1.一种高效散热PCB的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

配置第一基板，对所述第一基板进行第一初始加工，得到第一初始基板；对所述第一初始基板执行第一防溢胶处理，得到第一待压基板；

配置第二基板，对所述第二基板进行所述第一初始加工，得到第二初始基板；对所述第二初始基板执行第二防溢胶处理，得到第二待压基板；

配置半固化片，对所述半固化片执行第一工艺处理，得到待压半固化片；

配置第一外层压板和第二外层压板，基于所述第一外层压板和所述第二外层压板对所述第一待压基板、所述第二待压基板和所述待压半固化片执行第二工艺处理，得到高效散热PCB。

2.根据权利要求1所述的高效散热PCB的制造方法，其特征在于，所述第一初始加工包括：

设定第一尺寸，基于所述第一尺寸对所述第一基板或所述第二基板进行开料处理；

采用内层图形工艺对进行所述开料处理后的所述第一基板或所述第二基板进行走线处理；

对进行所述走线处理后的所述第一基板或所述第二基板进行冲孔处理；

对进行所述冲孔处理后的所述第一基板或所述第二基板进行内层AOI检测，得到所述第一初始基板或所述第二初始基板。

3.根据权利要求2所述的高效散热PCB的制造方法，其特征在于，所述第一防溢胶处理包括：

获取散热需求信息，基于所述散热需求信息设定对于所述第一初始基板的盲槽铣孔范围和铜块槽铣孔范围；

基于所述盲槽铣孔范围和所述铜块槽铣孔范围对所述第一初始基板进行铣孔处理，得到第三初始基板；

对所述第三初始基板进行棕化处理，得到所述第一待压基板。

4.根据权利要求3所述的高效散热PCB的制造方法，其特征在于，所述第二防溢胶处理包括：

采用外层图形工艺对所述第二初始基板进行所述走线处理；

对进行所述走线处理后的所述第二初始基板上与所述盲槽铣孔范围对应的部分进行镀金处理，得到第四初始基板；

对所述第四初始基板执行防腐蚀处理，得到所述第二待压基板。

5.根据权利要求4所述的高效散热PCB的制造方法，其特征在于，所述防腐蚀处理包括：

对所述第四初始基板进行碱性蚀刻处理；

对进行碱性蚀刻处理后的所述第四初始基板上与所述铜块槽铣孔范围对应的部分进行所述铣孔处理，得到第五初始基板；

对所述第五初始基板进行所述棕化处理，得到所述第二待压基板。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的高效散热PCB的制造方法，其特征在于，所述第一工艺处理包括：

基于所述第一尺寸对所述半固化片进行所述开料处理；

对进行所述开料处理后的所述半固化片上与所述盲槽铣孔范围和所述铜块槽铣孔范围分别对应的部分进行所述铣孔处理，得到所述待压半固化片。

7.根据权利要求5所述的高效散热PCB的制造方法，其特征在于，所述第二工艺处理包括：

设定叠板顺序，按照所述叠板顺序将所述第一外层压板、所述第二外层压板、所述第一待压基板、所述第二待压基板和所述待压半固化片进行叠板处理，得到具有盲槽和铜块槽的待填充PCB；

配置阻胶材料和铜块，将所述阻胶材料填充至所述盲槽，之后将所述铜块填充至所述铜块槽，得到待层压PCB；

对所述待层压PCB进行层压处理，得到第一初始PCB，对所述第一初始PCB执行第三工艺流程，得到所述高效散热PCB。