[发明专利]具有透气罩的传感器装置及所属的制造方法

权利要求书

1.一种传感器装置，包括：

传感器芯片(2)，具有MEMS结构(8)，其中所述MEMS结构(8)被布置在所述传感器芯片(2)的主表面(4)处；以及

透气的罩(20)，被布置在所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)上方，透气的所述罩覆盖所述MEMS结构(8)并在所述MEMS结构(8)上方形成空腔(22)。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中透气的所述罩(20)具有多个开口(24)，并且每个开口(24)的最大尺寸小于5微米。

3.根据权利要求1或2所述的传感器装置，其中透气的所述罩(20)由以下至少一项制造而成：光致抗蚀剂、聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

4.根据权利要求1或2所述的传感器装置，其中透气的所述罩(20)由以下至少一项制造而成：半导体材料、玻璃材料或陶瓷材料。

5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中在所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)的俯视图中，所述传感器芯片(2)的轮廓与所述传感器装置的轮廓基本相同。

6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，所述传感器装置还包括：

多个沟槽(14)，所述沟槽分别从所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)延伸到所述传感器芯片(2)的半导体材料中，并且在所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)的俯视图中，所述沟槽围绕所述MEMS结构(8)。

7.根据权利要求6所述的传感器装置，其中在所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)的俯视图中，所述沟槽(14)被布置在透气的所述罩(20)的轮廓之外。

8.根据权利要求6所述的传感器装置，其中在所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)的俯视图中，所述沟槽(14)被布置在透气的所述罩(20)的轮廓之内。

9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，所述传感器装置还包括：

重新布线层(26)，所述重新布线层将所述传感器芯片(2)的电触点(12)与所述传感器装置的外围连接元件(34)电耦连，

其中所述重新布线层(26)被布置在所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)上方、在所述传感器芯片(2)的与所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)相对置的主表面(6)上方、或在所述罩(20)的主表面上方。

10.根据权利要求9所述的传感器装置，其中透气的所述罩(20)由所述重新布线层(26)的一部分制造而成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，所述传感器装置还包括：

延伸穿过所述传感器芯片(2)的导电通孔(36)，所述导电通孔将所述传感器芯片(2)的电触点(12)与所述传感器装置的外围连接元件(34)电耦连。

12.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，所述传感器装置还包括：

延伸穿过透气的所述罩(20)的导电通孔(38)，所述导电通孔将所述传感器芯片(2)的电触点(12)与所述传感器装置的外围连接元件(34)电耦连。

13.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，所述传感器装置还包括：

封装材料(42)，被布置在所述传感器芯片(2)的所述主表面(4)上方，其中透气的所述罩(20)至少部分地在所述封装材料(42)中被嵌入。

14.根据权利要求13所述的传感器装置，所述传感器装置还包括：

延伸穿过所述封装材料(42)的导电通孔(44)，所述导电通孔将所述传感器芯片(2)的电触点(12)与所述传感器装置的外围连接元件(34)电耦连。