[发明专利]Cu-Ni-Sn合金的制造方法及用于其的冷却器在审
| 申请号： | 202110289902.1 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113458352A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 石井健介 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | B22D11/124 | 分类号： | B22D11/124;C22C9/06;C22C9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu ni sn 合金 制造 方法 用于 冷却器 | ||
1.一种Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其为基于连续铸造法或半连续铸造法的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，包括：
使熔融的Cu-Ni-Sn合金从两端开放的铸模的一端流入，一边使该合金的所述铸模附近的部分凝固，一边作为铸块从所述铸模的另一端连续地抽出的工序，以及
通过向所述抽出的铸块吹送雾状的液体来进行冷却，制成Cu-Ni-Sn合金的铸造品的工序。
2.根据权利要求1所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，所述Cu-Ni-Sn合金是含有Ni：8～22重量％和Sn：4～10重量％，余量为Cu和不可避免的杂质的旋节合金。
3.根据权利要求1或2所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，所述Cu-Ni-Sn合金是含有Ni：14～16重量％和Sn：7～9重量％，余量为Cu和不可避免的杂质的旋节合金。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，通过了所述铸模的铸块在铸造结束后2小时以内被冷却至50℃以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，所述冷却通过使所述铸块穿过配置于所述铸模的正下方的冷却器来进行。
6.根据权利要求5所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，所述冷却器具备：
圆筒状主体，
液体供给部，其设置于所述圆筒状主体的上部，且以使液体向下方滴落的方式构成，以及
空气喷射部，其设置于所述液体供给部的下方，朝向所述圆筒状主体的中心轴喷射空气。
7.根据权利要求6所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，所述冷却器以向所述下方滴落的液体不与所述铸块直接接触，而与所述空气混合的方式构成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，所述铸块由承受台支撑，所述承受台以25～40mm/分钟的速度下降。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法，其中，所述液体为水。
10.一种冷却器，其为在连续铸造法或半连续铸造法中使用的冷却器，具备：
圆筒状主体，
液体供给部，其设置于所述圆筒状主体的上部，以使液体向下方滴落的方式构成，以及
空气喷射部，其设置于所述液体供给部的下方，朝向所述圆筒状主体的中心轴喷射空气。
11.根据权利要求10所述的冷却器，其中，以从所述液体供给部滴落的所述液体的位置为比所述空气喷射部的位置更靠近所述圆筒状主体的位置的方式构成。
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