[发明专利]一种显示面板及显示装置有效
申请号: | 202110279929.2 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN113113450B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 陈娥 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/544 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供一种显示面板及显示装置,该显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括依次相邻设置的第一弯折显示区、主显示区及第二弯折显示区。本申请的显示面板上设置有金属走线,金属走线输出检测信号,通过检测信号监测第一弯折显示区和第二弯折显示区是否产生断裂。由于本申请是设置金属走线对弯折显示区的断裂情况进行检测,一方面,金属走线设置在弯折显示区可以提升显示面板抗弯折能力。另一方面,无需耗费过多人力物力,可以降低生产成本,还可对显示面板中弯折显示区的细小裂纹进行检测,能够提高弯折区断裂不良的检出率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
智能手机在不断提升屏占比,常见的如曲面屏、瀑布屏、环绕屏等。3D屏在外观设计上有一定优势,可在视觉上让消费者感觉边框更窄。但在生产过程中,3D屏经常遇到弯折(curve)区发生断裂(crack)的问题,尤其是瀑布屏和环绕屏crack出现的比例很高。crack出现会导致封装失效,水氧侵蚀有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED),进而导致显示时出现黑点黑斑,屏体无法使用,严重影响产品良率。一般严重的crack可在手机组装前通过各种测试方式甄别出来,但也额外耗费很多人力物力,而且很多微小裂纹通过这种方式也很难被检查出。
因此,降低弯折区发生断裂的概率和提升对弯折区的断裂进行检测的检出成功率,是亟待解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,可以提升显示面板抗弯折能力,并提高弯折区断裂不良的检出率。
本申请实施例提供一种显示面板,所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括依次相邻设置的第一弯折显示区、主显示区及第二弯折显示区;
所述显示面板上设置有金属走线,所述金属走线包括第一检测部、第二检测部及第三检测部,所述第一检测部对应所述第一弯折显示区设置,所述第二检测部对应所述第二弯折显示区设置,所述第三检测部设置在所述主显示区内,所述第三检测部用于连接所述第一检测部和所述第二检测部,所述金属走线输出检测信号,通过所述检测信号监测所述第一弯折显示区和所述第二弯折显示区是否断裂。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板还包括检测引脚,所述检测引脚对应设置在所述非显示区内,所述第一检测部包括相对设置的第一端和第二端,所述第二检测部包括相对设置的第三端和第四端,所述第三检测部连接所述第二端和第四端,所述检测引脚分别连接所述第一端和所述第三端;其中,所述检测引脚用于输出所述检测信号。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板包括阵列基板、发光模块及封装结构;所述阵列基板包括相对设置的第一面和第二面,所述发光模块设置在所述第一面,所述封装结构设置在所述发光模块远离所述第一面的一侧,所述金属走线设置在所述封装结构中。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述封装结构包括在所述发光模块远离所述第一面一侧依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层、第三无机层和无机复合层,所述第二无机层上设有通孔,所述金属走线包括第一金属走线和第二金属走线,所述第一金属走线设置在所述第一无机层远离所述第一面的一侧,所述有机层覆盖所述第一金属走线,所述第二金属走线设置在所述通孔内,所述第三无机层覆盖所述第二金属走线。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述金属走线还包括第三金属走线,所述第三金属走线设置在所述第三无机层远离所述第一面的一侧,所述无机复合层覆盖所述第三金属走线。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一金属走线设置有至少两条,相邻两条所述第一金属走线与所述第一金属走线之间具有间隙。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二金属走线设置有至少两条,相邻两条所述第二金属走线与所述第二金属走线之间具有间隙。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110279929.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发泡聚氨酯材料制备搅拌发泡反应釜
- 下一篇:一种铁磁性叶片微磁检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的