[发明专利]集流体及其制备方法以及极片

权利要求书

1.一种集流体，其特征在于，包括第一金属层和与所述第一金属层复合的第二金属层，所述第一金属层具有第一部分和第二部分，所述第二金属层层具有第三部分和第四部分，第一部分和第三部分之间通过涂胶层连接，第二部分和第四部分通过焊接连接。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述第一部分的表面面积是所述第一金属层表面面积的50-98％，所述第三部分的表面面积是所述第二金属层表面面积的50-98％。

3.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述第一部分包括第一减薄部，所述第一减薄部的厚度小于所述第二部分的厚度；和/或，所述第三部分包括第二减薄部，所述第二减薄部的厚度小于所述第四部分的厚度。

4.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述第一减薄部是由第一金属层经腐蚀减薄处理形成，和/或，所述第二减薄部是由第二金属层经腐蚀减薄处理形成。

5.根据权利要求4所述的集流体，其特征在于，在进行所述腐蚀减薄处理时，第一金属层上包括所述第二部分的第一非减薄区域设置有保护层，所述保护层用于防止所述第一非减薄区域被所述腐蚀减薄；

和/或，

在进行所述腐蚀减薄处理时，第二金属层上包括所述第四部分的第二非减薄区域设置有保护层，所述保护层用于防止所述所述第二非减薄区域被所述腐蚀减薄。

6.根据权利要求1或3所述的集流体，其特征在于，

所述第一部分包括远离所述第二部分的第一减薄部和靠近所述第二部分的第一未减薄部，在沿第一减薄部至第一未减薄部的方向上，所述第一未减薄部的长度为d₁，0.3mm≤d₁≤3mm，所述第二部分的厚度、第一未减薄部的厚度大于所述第一减薄部的厚度；和/或，

所述第三部分包括远离所述第四部分的第二减薄部和靠近所述第四部分的第二未减薄部，在沿第二减薄部至第二未减薄部的方向上，所述第二未减薄部的长度为d₂，0.3mm≤d₂≤3mm，所述第四部分的厚度、第二未减薄部的厚度大于所述第二减薄部的厚度。

7.根据权利要求6所述的集流体，其特征在于，所述第一减薄部、第二减薄部的厚度分别为0.1～5μm，所述第二部分的厚度、第一未减薄部的厚度、所述第四部分的厚度、第二未减薄部的厚度分别为1～20μm。

8.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述涂胶层的厚度为0.5～5μm。

9.权利要求1-8任一项所述的集流体的制备方法，其特征在于，包括：将第一金属层的第一部分和第二金属层的第三部分中的至少一者的一个表面进行涂胶；将第一金属层和第二金属层复合，使第一部分和第三部分通过经所述涂胶形成的涂胶层相连；将第一金属层的第二部分和第二金属层的第四部分焊接在一起，得到所述集流体。

10.一种极片，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的集流体和位于所述集流体至少一个表面的活性物质层；所述极片上还设有极耳，所述极耳焊接在所述集流体的第一金属层的第一部分和第二金属层的第三部分形成的焊接部。