[发明专利]均衡电荷的电极触片及制作方法在审
| 申请号： | 202110274053.2 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113041492A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 胥红来;洪宇祥;黄肖山;刘涛;寇宇畅;李旭 | 申请（专利权）人： | 博睿康科技（常州）股份有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进区常武中路8*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 均衡 电荷 电极 制作方法 | ||
1.一种均衡电荷的电极触片，其特征在于：包括电极触片本体(1)，所述电极触片本体(1)的上表面具有凹陷部(11)，所述凹陷部(11)在电极触片本体(1)的下表面相应形成外凸部(12)，所述电极触片本体(1)的外表面上经表面处理工艺形成粗糙表面。
2.如权利要求1所述的均衡电荷的电极触片，其特征在于：所述电极触片外凸部(12)的表面上形成有交替设置的凹部与凸部。
3.如权利要求1所述的均衡电荷的电极触片，其特征在于：所述电极触片本体(1)的外周还形成有裙边(13)。
4.如权利要求3所述的均衡电荷的电极触片，其特征在于：所述凹陷部(11)内设置有底涂剂层(2)。
5.如权利要求4所述的均衡电荷的电极触片，其特征在于：所述裙边(13)外周以及凹陷部(11)均包覆有硅胶载体(14)，底涂剂层(2)位于硅胶载体(14)和凹陷部(11)之间。
6.如权利要求1所述的均衡电荷的电极触片，其特征在于：所述电极触片本体(1)采用铂金或铂铱合金。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的均衡电荷的电极触片的制作方法：其特征在于：包括如下步骤：
S1：在片料上裁切出电极触片本体(1)雏形；
S2：电极触片本体(1)雏形位于凹模和凸模之间，凹模和凸模合模；
S3：脱模后的电极触片本体(1)进行表面处理工艺，使得外凸部(12)的表面上形成粗糙表面。
8.如权利要求7所述的均衡电荷的电极触片的制作方法，其特征在于：还包括S4：在步骤S3中形成的电极触片本体(1)上的凹陷部(11)内涂覆底涂剂层(2)。
9.如权利要求7所述的均衡电荷的电极触片的制作方法，其特征在于：还包括S5：在步骤S4中形成的电极触片本体(1)上的裙边外周和凹陷部(11)的上方均包覆硅胶载体。
10.如权利要求7所述的均衡电荷的电极触片的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中表面处理工艺采用喷丸处理工艺、激光蚀刻工艺或者酸蚀工艺。
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