[发明专利]具有转接卡的正交结构在审

专利信息
申请号: 202110270750.0 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113448901A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 郑凤泉;R·E·圣·杰曼 申请(专利权)人: 捷普有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李健;林治辰
地址: 美国佛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 转接 正交 结构
【权利要求书】:

1.一种计算系统,包括:

壳体组件,所述壳体组件包括前面和后面;

中央处理单元(CPU)模块,所述CPU模块朝向所述前面定位并且位于所述壳体组件内,所述CPU模块包括多个第一输入/输出(I/O)连接器;

多个I/O模块,所述多个I/O模块朝向所述后面定位并且位于所述壳体组件内,每个I/O模块包括第二I/O连接器;以及

多个I/O转接卡,每个I/O转接卡包括印刷电路板(PCB),所述PCB具有相对的侧表面、前边缘、后边缘、顶边缘、底边缘、耦合到所述底边缘的第三I/O连接器以及耦合到所述后边缘的第四I/O连接器,其中,每个I/O转接卡上的所述第三I/O连接器连接于其中一个所述第一I/O连接器,并且每个I/O转接卡上的所述第四I/O连接器连接于其中一个所述第二I/O连接器,使得所述I/O转接卡垂直地平行定向,以便相对于所述壳体组件的前后方向在其间限定空间。

2.根据权利要求1所述的系统,其中,每个I/O转接卡的所述第三I/O连接器是所述PCB上的电迹线,所述PCB的所述底边缘插入到所述第一I/O连接器中。

3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述壳体组件包括具有多个板的底座,所述多个板之间限定有槽,每一个所述I/O模块位于其中一个所述槽内。

4.根据权利要求3所述的系统,其中,所述壳体组件还包括容器,所述CPU模块位于所述容器内,所述容器从所述壳体组件的前面插入所述底座中。

5.根据权利要求4所述的系统,其中,所述壳体组件还包括覆盖所述底座和所述容器的盖。

6.根据权利要求4所述的系统,还包括安装于所述容器的前面的风扇组件。

7.根据权利要求1所述的系统,还包括至少一个供电单元(PSU),所述PSU包括第一PSU连接器和至少一个PSU转接卡,所述PSU转接卡包括PCB,所述PCB具有相对的侧表面、前边缘、后边缘、顶边缘、底边缘、耦合到所述底边缘的第二PSU连接器以及耦合到所述后边缘的第三PSU连接器,其中,所述第一PSU连接器连接于所述第三PSU连接器,并且所述第二PSU连接器连接到安装于所述CPU模块的第四PSU连接器,使得所述至少一个PSU转接卡与所述I/O转接卡侧向平行定向。

8.根据权利要求1所述的系统,其中,一个或多个所述I/O转接卡包括重定时器电路,所述重定时器电路安装于所述PCB的一侧。

9.根据权利要求1所述的系统,其中,所述CPU模块运行外围组件互连高速(PCIe)Gen 4(16GT/s)、PCIe Gen 5(32GT/s)、开放一致性加速器处理器接口(OpenCAPI)、Gen-Z、加速器高速缓存一致性互连(CCIX)以及计算高速链路(CXL)协议中的一个。

10.一种计算系统,包括:

壳体组件,所述壳体组件包括底座和能够滑动地插入所述底座内的容器;

中央处理单元(CPU)模块,所述CPU模块位于所述容器内并且包括多个第一输入/输出(I/O)连接器;

多个I/O模块,所述多个I/O模块位于所述底座内,每个I/O模块包括第二I/O连接器;以及

多个I/O转接卡,每个I/O转接卡包括印刷电路板(PCB),所述PCB具有相对的侧表面、前边缘、后边缘、顶边缘、底边缘、耦合到所述底边缘的第三I/O连接器以及耦合到所述后边缘的第四I/O连接器,其中,每个I/O转接卡上的所述第三I/O连接器连接于其中一个所述第一I/O连接器,并且每个I/O转接卡上的所述第四I/O连接器连接于其中一个所述第二I/O连接器,使得所述I/O转接卡垂直地平行定向,以便相对于所述壳体组件的前后方向在其间限定空间,其中,一个或多个所述I/O转接卡包括重定时器电路,所述重定时器电路安装于所述PCB的一侧。

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