[发明专利]一种导热导电铜膏、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种导热导电铜膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将铜粉与丙酮在200r/min～1400r/min的转速下搅拌5min～15min后再加入配体混合，超声震荡，使配体与铜粉表面的氧化物发生配合，在铜粉表面形成铜配合物；

S2：将步骤S1得到的铜配合物除去溶剂，真空干燥铜粉，得到改性铜粉；

S3：称取环氧树脂、稀释剂和偶联剂，常温下搅拌，得到混合物；

S4：向步骤S3中得到的混合物中后分2～5次加入步骤S2中得到的改性铜粉，每次加入后常温下搅拌10min～30min，搅拌时开启真空脱泡模式，获得混合产物，所述改性铜粉的质量份数为60～120份，环氧树脂的质量份数为100份，稀释剂的质量份数为10～40份，偶联剂的质量份数为0.5～5份；

S5：将步骤S4中获得的混合产物真空灌装，得到导热导电铜膏。

2.如权利要求1所述的一种导热导电铜膏的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中配体为1,6-己二胺、1,3丙二胺、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚及其改性物、2-乙基-4-甲基咪唑、氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、苄基二甲胺的改性物、甲基咪唑、二氨基二苯砜、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪及其衍生物和盐及其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

3.如权利要求1所述的一种导热导电铜膏的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中铜粉为片状铜粉、球状铜粉、树枝状铜粉或者线状铜粉中的一种或者一种以上的混合物，粒径D50为5μm～30μm。

4.如权利要求1所述的一种导热导电铜膏的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中搅拌转速为200r/min～1500r/min，搅拌时间为10min～50min。

5.如权利要求1所述的一种导热导电铜膏的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或者一种以上的混合物。

6.如权利要求1所述的一种导热导电铜膏的制备方法，其特征在于，所述稀释剂为双官能团环氧稀释剂，为丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1,4-环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的一种或一种以上的混合物。

7.如权利要求1所述的一种导热导电铜膏的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-( β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ- 氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

8.一种采用权利要求1～7任一项所述的制备方法制得的导热导电铜膏。

9.一种如权利要求8所述的导热导电铜膏在多层电路板塞孔上的应用。